Tyyppi: Mechanical Sample,
Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 14-SO,
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 68-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 68-PLCC (24.21x24.21),
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Sovellukset: USB Charger Emulation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: SOT-23-8, Toimittajalaitepaketti: SOT-23-8,
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Toimittajalaitepaketti: SC-70-6,
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-UFLGA, Toimittajalaitepaketti: 6-UTLGA (1.5x1.0),
Tyyppi: Jitter Attenuator, Sovellukset: T1/CEPT, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-SOIC,
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-WFDFN, Toimittajalaitepaketti: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tyyppi: DSP, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 56-TFBGA, Toimittajalaitepaketti: 56-TFBGA (6x6),
Tyyppi: Fire Lighting Circuit, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: TO-251-3, IPak, Short Leads, Toimittajalaitepaketti: I-PAK,
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 52-PLCC (19.1x19.1),
Tyyppi: Broadband Front-End, Sovellukset: Power Line Communications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 373-TFBGA, Toimittajalaitepaketti: 373-TFBGA (12x12),
Tyyppi: Processor Companion, Sovellukset: Processor-Based Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 14-SOIC,
Tyyppi: Mechanical Sample, Asennustyyppi: Surface Mount,
Tyyppi: Encoder, Sovellukset: RF, IR, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SO,
Tyyppi: Transceiver, Sovellukset: Instrumentation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-VFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 16-QFN (3x3),
Tyyppi: Encoder, Sovellukset: RF, IR, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-DIP,
Tyyppi: Transceiver, Sovellukset: Instrumentation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-LBGA, FCBGA, Toimittajalaitepaketti: 16-FCBGA (4x4),
Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 376-BGA, Toimittajalaitepaketti: 376-PBGA (23x23),
Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-BGA (17x17),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 399-BGA Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 399-TEPBGA (21x21),
Tyyppi: Toaster Timer Controller, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-PDIP,
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 350-BFCPGA, Toimittajalaitepaketti: 350-CPGA (35x32.2),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: Displays, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 92-BFCLGA, Toimittajalaitepaketti: 92-CLGA (19.25x7.2),
Tyyppi: Configuration PROM, Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-TFBGA, DSBGA, Toimittajalaitepaketti: 48-DSBGA (8x9),
Tyyppi: Color Document Scanner, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 100-TQFP, Toimittajalaitepaketti: 100-TQFP (14x14),
Tyyppi: Powerline Communication, Sovellukset: Broadband, HD Video Transmission, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 144-TQFP Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 144-TQFP (16x16),
Tyyppi: Multi-Hop Poweline, Sovellukset: Multi-Hop Systems, Industrial and Commercial, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 144-TQFP Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 144-TQFP (16x16),
Tyyppi: Interworking Controller, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 388-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 388-BGA (35x35),
Tyyppi: Code Hopping Encoder, Sovellukset: Remote Secure Access, Keyless Entry, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Networking and Communications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 289-PBGA, Toimittajalaitepaketti: 289-PBGA (19x19),
