Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 52-PLCC (19.1x19.1),
Tyyppi: Ultrasound Pulser, Sovellukset: Ultrasound Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 56-VFLGA, Toimittajalaitepaketti: 56-TFLGA (8x8),
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Port Switch/Network Interface, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 128-BFQFP, Toimittajalaitepaketti: 128-PQFP (14x20),
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 68-BECQFP, Toimittajalaitepaketti: 68-CQFP (24.13x24.13),
Tyyppi: Video Processor, Sovellukset: Video, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-TQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-TQFP (12x12),
Tyyppi: DLP PMIC, LED Driver, Sovellukset: DLP® Pico™ Projectors, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 100-TQFP Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 100-HTQFP (14x14),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 100-BFCLGA Module, Toimittajalaitepaketti: 100-CLGA (24.5x11),
Tyyppi: PCI CardBus Controller, Sovellukset: High-Volume PC Applications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 209-LFBGA, Toimittajalaitepaketti: 209-PBGA (16x16),
Tyyppi: TFT VCOM Calibrator, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-WFDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 10-WSON (3x3),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-BFCLGA, Toimittajalaitepaketti: 80-CLGA (21.3x11),
Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-BGA (17x17),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 675-BGA, FCBGA, Toimittajalaitepaketti: 675-FCBGA (27x27),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 675-BGA Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 675-TEPBGA (27x27),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 399-BGA Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 399-TEPBGA (21x21),
Tyyppi: Timing Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 28-VFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 28-QFN (5x5),
Tyyppi: Authentication Chip, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-WFDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 10-TDFN (3x4),
Tyyppi: Resistor Network, Sovellukset: Instrumentation Amplifiers, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Toimittajalaitepaketti: 14-TSSOP,
Tyyppi: PHY Transceiver, Sovellukset: Testing Equipment, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 400-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 400-PBGA (27x27),
Tyyppi: Ultrasound Receivers, Sovellukset: Ultrasound Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 380-LFBGA, CSPBGA,
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 18-SOIC,
Tyyppi: Transceiver, Sovellukset: Automotive, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: PG-DSO-36-38,
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 68-BCPGA, Toimittajalaitepaketti: 68-PGA (26.92x26.92),
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 68-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 68-PLCC (24.21x24.21),
Tyyppi: Mechanical Sample, Asennustyyppi: Surface Mount,
Tyyppi: Mechanical Sample,
Tyyppi: Universal Timer Controller, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 4-SIP, Toimittajalaitepaketti: TO-94,
