Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 675-BGA, FCBGA, Toimittajalaitepaketti: 675-FCBGA (27x27),
Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-BGA (17x17),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 675-BGA Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 675-TEPBGA (27x27),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: Module, Toimittajalaitepaketti: 80-LCCC,
Tyyppi: Advanced Imaging/Communication Signal Processors, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 68-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 68-PLCC (25.13x25.13),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: Module, Toimittajalaitepaketti: 46-LCCC (15.5x9),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 98-CLCC, Toimittajalaitepaketti: 98-LCCC (20.7x9.1),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 203-BECLGA, Toimittajalaitepaketti: 203-CLGA (40.64x31.75),
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Industrial, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 128-BFQFP, Toimittajalaitepaketti: 128-PQFP (14x20),
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Port Switch/Network Interface, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 128-BFQFP, Toimittajalaitepaketti: 128-PQFP (14x20),
Tyyppi: Universal Timer Controller, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-PDIP,
Tyyppi: Simple Universal Timer, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 4-SIP, Toimittajalaitepaketti: TO-94,
Tyyppi: Toaster Timer Controller, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-PDIP,
Tyyppi: Toaster Timer Controller, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-PDIP,
Tyyppi: Mechanical Sample, Asennustyyppi: Surface Mount,
Tyyppi: Modulator, Sovellukset: Energy Measurement, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-TSSOP,
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-PDIP,
Tyyppi: Silicon Serial Number, Sovellukset: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 2-UDFN, FC, Toimittajalaitepaketti: 2-FlipChip,
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-WDFN, Toimittajalaitepaketti: 6-UDFN (2x2),
Tyyppi: ECG Front End, Sovellukset: Heart Rate Monitoring, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 28-WFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 28-TQFN (5x5),
Tyyppi: Transceiver, Sovellukset: Instrumentation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-LBGA, FCBGA, Toimittajalaitepaketti: 16-FCBGA (4x4),
Tyyppi: Encoder, Sovellukset: RF, IR, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 14-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 14-DIP,
Tyyppi: Controller, Sovellukset: Ground Fault Protection, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Transceiver, Sovellukset: Instrumentation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-VFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 16-QFN (3x3),
Tyyppi: Landing Correction (Amplifier), Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 10-SIP, Toimittajalaitepaketti: 10-SIPHD,
Tyyppi: Mechanical Sample,
Tyyppi: NTSC/PAL Modulator, Sovellukset: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-VQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 20-QFN (5x5),
Tyyppi: Electrical Ignition Control Circuit, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-SOIC,
Tyyppi: HD-PLC Power Line Communications (PLC), Sovellukset: Industrial Automation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 238-LBGA, Toimittajalaitepaketti: 238-LBGA (18x15),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-LQFP (12x12),