Tyyppi: Terminal, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-BQFP, Toimittajalaitepaketti: 52-PQFP (10x10),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 675-BGA, FCBGA, Toimittajalaitepaketti: 675-FCBGA (27x27),
Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-BGA (17x17),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 399-BGA Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 399-TEPBGA (21x21),
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 68-CPGA, Toimittajalaitepaketti: 68-CPGA (26.92x26.92),
Tyyppi: Silicon Serial Number, Sovellukset: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 4-XFBGA, FCBGA, Toimittajalaitepaketti: 4-FlipChip (0.69x1.09),
Tyyppi: Parametric Measurement Unit, Sovellukset: Automatic Test Equipment, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-TQFP Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 64-TQFP-EP (10x10),
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-WFDFN, Toimittajalaitepaketti: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tyyppi: Framer, Sovellukset: Data Transport, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 400-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 400-PBGA (27x27),
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 68-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 68-PLCC (24.21x24.21),
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 68-BCPGA, Toimittajalaitepaketti: 68-PGA (26.92x26.92),
Tyyppi: Level Shifter, Sovellukset: EMI Filter, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 25-WLCSP, Toimittajalaitepaketti: 25-WLCSP,
Tyyppi: Security Processor, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 100-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 100-LQFP (14x14),
Tyyppi: NTSC/PAL Modulator, Sovellukset: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-SOIC,
Tyyppi: Transceiver, Sovellukset: Instrumentation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-VFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 16-QFN (3x3),
Tyyppi: Processor Companion, Sovellukset: Processor-Based Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 14-SOIC,
Tyyppi: Mechanical Sample, Asennustyyppi: Surface Mount,
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 203-LCCC, Toimittajalaitepaketti: 203-LCCC (40.64x31.75),
Tyyppi: Digital Controller, Sovellukset: Image Processing and Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 176-TFBGA, Toimittajalaitepaketti: 176-NFBGA (7x7),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 257-BCLGA, Toimittajalaitepaketti: 257-CLGA (32.2x22.3),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 16-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-LQFP (12x12),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-LQFP (12x12),
Tyyppi: Digital Capacitor, Sovellukset: Oscillator Tuning, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-XFDFN, Toimittajalaitepaketti: 8-SON,
Tyyppi: Toaster Timer Controller, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-PDIP,
