Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-BGA (17x17),
Tyyppi: Manchester Encoder/Decoder, Sovellukset: Security, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 20-SOIC,
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Networking and Communications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 289-PBGA, Toimittajalaitepaketti: 289-PBGA (19x19),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: Image Processing and Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 57-BFCLGA, Toimittajalaitepaketti: 57-CLGA (18.2x7),
Tyyppi: DLP PMIC, LED Driver, Sovellukset: DLP® Pico™ Projectors, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 100-TQFP Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 100-HTQFP (14x14),
Tyyppi: TFT VCOM Calibrator, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-WFDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 10-WSON (3x3),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 149-BFCPGA Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 149-CPGA (22.3x32.2),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-LQFP (12x12),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 52-PLCC (19.1x19.1),
Tyyppi: Transceiver, Sovellukset: Instrumentation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-VFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 16-QFN (3x3),
Tyyppi: Mechanical Sample, Asennustyyppi: Surface Mount,
Tyyppi: TDM (Time Division Multiplexing), Sovellukset: Data Transport, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 484-BGA, Toimittajalaitepaketti: 484-TEBGA (23x23),
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: PC's, PDA's, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-WFDFN, Toimittajalaitepaketti: 10-µDFN (2x2),
Tyyppi: Authentication Chip, Sovellukset: Medical, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-TDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 10-TDFN (3x4),
Tyyppi: Silicon Serial Number, Sovellukset: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: SC-74A, SOT-753, Toimittajalaitepaketti: SOT-23-5,
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Toimittajalaitepaketti: 20-SSOP,
Tyyppi: Overvoltage and Overcurrent Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-WFDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 14-TDFN-EP (3x3),
Tyyppi: Audio/Video Backend Solution, Sovellukset: Networking and Communications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Toimittajalaitepaketti: 24-TSSOP,
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-WFDFN, Toimittajalaitepaketti: 8-uDFN (2x2),
Tyyppi: Mechanical Sample,
Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 100-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 100-LQFP (14x14),
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 68-BCPGA, Toimittajalaitepaketti: 68-PGA (26.92x26.92),
Tyyppi: NTSC/PAL Modulator, Sovellukset: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-VQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 20-QFN (5x5),
