Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-BGA (17x17),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 399-BBGA, FCBGA, Toimittajalaitepaketti: 399-FCBGA (21x21),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 399-BGA Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 399-TEPBGA (21x21),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 675-BGA Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 675-TEPBGA (27x27),
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Networking and Communications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 208-BFQFP, Toimittajalaitepaketti: 208-PQFP (28x28),
Tyyppi: Transmit Buffer, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 32-VFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 32-QFN (5x5),
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Port Switch/Network Interface, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 128-BFQFP, Toimittajalaitepaketti: 128-PQFP (14x20),
Tyyppi: Code Hopping Decoder, Sovellukset: Remote Secure Access, Keyless Entry, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIJ,
Tyyppi: Receive Buffer, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 32-VFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 32-QFN (5x5),
Tyyppi: Crosspoint Switch, Sovellukset: Video, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-SOIC,
Tyyppi: Mechanical Sample, Asennustyyppi: Surface Mount,
Tyyppi: Encoder, Sovellukset: RF, IR, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-DIP,
Tyyppi: Transceiver, Sovellukset: Instrumentation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-LBGA, FCBGA, Toimittajalaitepaketti: 16-FCBGA (4x4),
Tyyppi: Security Processor, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 252-BGA, Toimittajalaitepaketti: 252-MAPBGA (21x21),
Tyyppi: NTSC/PAL Modulator, Sovellukset: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-SOIC,
Tyyppi: Simple Universal Timer, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 4-SIP, Toimittajalaitepaketti: TO-94,
Tyyppi: Digital Controller, Sovellukset: Image Processing and Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 780-BGA, Toimittajalaitepaketti: 780-BGA (29x29),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 98-CLCC, Toimittajalaitepaketti: 98-LCCC (20.7x9.1),
Tyyppi: Digital Controller, Sovellukset: Image Processing and Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 419-BGA, Toimittajalaitepaketti: 419-BGA (23x23),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-LQFP (12x12),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-QFP, Toimittajalaitepaketti: 52-PQFP (10x10),
Tyyppi: Controller, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SO,
Tyyppi: Authentication Chip, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-WFDFN, Toimittajalaitepaketti: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tyyppi: Interworking Element, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BGA, Toimittajalaitepaketti: 256-BGA (27x27),