Tyyppi: Powerline Module, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 50-SSIP Module, Toimittajalaitepaketti: 50-SIP Module,
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 98-CLCC, Toimittajalaitepaketti: 98-LCCC (20.7x9.1),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: Module, Toimittajalaitepaketti: 80-LCCC (20.7x9.1),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD),
Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-BGA (17x17),
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 18-DIP,
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-DIP,
