Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-BGA (17x17),
Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 376-BGA, Toimittajalaitepaketti: 376-PBGA (23x23),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 399-BGA Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 399-TEPBGA (21x21),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 675-BGA, FCBGA, Toimittajalaitepaketti: 675-FCBGA (27x27),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 350-BFCPGA, Toimittajalaitepaketti: 350-CPGA (35x32.2),
Tyyppi: PCI CardBus Controller, Sovellukset: High-Volume PC Applications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 257-LFBGA, Toimittajalaitepaketti: 257-BGA MICROSTAR (16x16),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 355-CLCC, Toimittajalaitepaketti: 355-LCCC (42.16x42.16),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 355-BCLGA, Toimittajalaitepaketti: 355-CLGA (42.2x42.2),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 149-BFCPGA Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 149-CPGA (22.3x32.2),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-LQFP (12x12),
Tyyppi: HD-PLC Power Line Communications (PLC), Sovellukset: Industrial Automation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 238-LBGA, Toimittajalaitepaketti: 238-LBGA (18x15),
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Port Switch/Network Interface, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 128-BFQFP, Toimittajalaitepaketti: 128-PQFP (14x20),
Tyyppi: Microcontroller, Sovellukset: Infrared, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Toimittajalaitepaketti: 20-SSOP,
Tyyppi: Framer, Sovellukset: Data Transport, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 400-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 400-PBGA (27x27),
Tyyppi: Authentication Chip, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-WFDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 10-TDFN (3x4),
Tyyppi: High Voltage Half Bridge, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 7-SIP, Toimittajalaitepaketti: 7-SIP,
Tyyppi: Mechanical Sample, Asennustyyppi: Surface Mount,
Tyyppi: Transceiver, Sovellukset: Instrumentation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-LBGA, FCBGA, Toimittajalaitepaketti: 16-FCBGA (4x4),
Tyyppi: Driver, Sovellukset: Automotive, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 16-DIP,
Tyyppi: Multiplexer, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 24-UFQFN, Toimittajalaitepaketti: 24-UMLP (3.4x2.5),
Tyyppi: Transceiver, Sovellukset: Instrumentation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-VFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 16-QFN (3x3),
Sovellukset: Factory/Home Automation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 2-FlipChip, Toimittajalaitepaketti: 2-FCP,
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 68-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 68-PLCC (24.21x24.21),
