Tyyppi: Video Processor, Sovellukset: Video, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-TQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-TQFP (12x12),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 516-BGA, Toimittajalaitepaketti: 516-BGA (27x27),
Tyyppi: DLP PMIC, LED Driver, Sovellukset: DLP® Pico™ Projectors, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 100-TQFP Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 100-HTQFP (14x14),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 355-BCLGA, Toimittajalaitepaketti: 355-CLGA (42.2x42.2),
Tyyppi: Audio/Video Backend Solution, Sovellukset: Networking and Communications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 24-SOIC,
Tyyppi: Resistor Network, Sovellukset: Instrumentation Amplifiers, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Toimittajalaitepaketti: 14-TSSOP,
Tyyppi: Silicon Serial Number, Sovellukset: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 2-UDFN, FC, Toimittajalaitepaketti: 2-FlipChip,
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 18-PDIP,
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: PC's, PDA's, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-WFDFN, Toimittajalaitepaketti: 10-µDFN (2x2),
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Toimittajalaitepaketti: 20-SSOP,
Tyyppi: TDM (Time Division Multiplexing), Sovellukset: Data Transport, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 484-BGA, Toimittajalaitepaketti: 484-TEBGA (23x23),
Tyyppi: Parametric Measurement Unit, Sovellukset: Automatic Test Equipment, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-TQFP Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 64-TQFP-EP (10x10),
Tyyppi: MMIC Oscillator, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: SOT-563, SOT-666, Toimittajalaitepaketti: 6-SCH,
Tyyppi: Encoder, Sovellukset: RF, IR, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SO,
Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-BGA (17x17),
Tyyppi: DDR SDRAM Multiplexer, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-TFBGA, Toimittajalaitepaketti: 64-TFBGA (7x7),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 399-BGA Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 399-TEPBGA (21x21),
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Port Switch/Network Interface, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 128-BFQFP, Toimittajalaitepaketti: 128-PQFP (14x20),
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Port Switch/Network Interface, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 289-PBGA, Toimittajalaitepaketti: 289-PBGA (19x19),
Tyyppi: Code Hopping Encoder and Transponder, Sovellukset: Remote Secure Access, Keyless Entry, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Receiver, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 44-VFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 44-QFN (7x7),
Tyyppi: Crosspoint Switch, Sovellukset: Video, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-SOIC,
Tyyppi: Digital Capacitor, Sovellukset: Wireless, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-MSOP,
Tyyppi: Electrical Ignition Control Circuit, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-SOIC,
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 68-BCPGA, Toimittajalaitepaketti: 68-PGA (26.92x26.92),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit or 16-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-LQFP (12x12),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 52-PLCC (19.1x19.1),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-QFP, Toimittajalaitepaketti: 52-PQFP (10x10),
Tyyppi: Mechanical Sample, Asennustyyppi: Surface Mount,
Tyyppi: Transceiver, Sovellukset: Automotive, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: PG-DSO-36-38,
