Tyyppi: Authentication Chip, Sovellukset: Networking and Communications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Toimittajalaitepaketti: SOT-23-3,
Tyyppi: Security Companion Chip, Sovellukset: Networking and Communications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Authentication Chip, Sovellukset: Networking and Communications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 3-SMD, No Lead, Toimittajalaitepaketti: 3-SMD,
Tyyppi: Authentication Chip, Sovellukset: Networking and Communications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-UFDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 8-UDFN (2x3),
Tyyppi: Authentication Chip, Sovellukset: Networking and Communications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Fixed Code Encoder, Sovellukset: Remote Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Secure Authenticator, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-XDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 6-HXSON (2x2),
Tyyppi: Secure Authenticator, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 4-XFBGA, WLCSP, Toimittajalaitepaketti: 4-WLCSP,
Tyyppi: PFC/PSR Controller, Sovellukset: LED Lighting, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: SOT-23-6, Toimittajalaitepaketti: SOT-26,
Tyyppi: Interface Protection, Sovellukset: HSMMC ESD Protection, EMI Filter, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-XFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: PG-TSNP-14-2,
Tyyppi: Filter, HSMMC with ESD Protection, Sovellukset: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-UFBGA, WLCSP, Toimittajalaitepaketti: WLP-16-4,
Tyyppi: Filter, HSMMC with ESD Protection, Sovellukset: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-WFBGA, WLCSP, Toimittajalaitepaketti: WLP-16-1,
Tyyppi: Filter, HSMMC with ESD Protection, Sovellukset: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 24-UFBGA, WLCSP, Toimittajalaitepaketti: WLP-24-2,
Tyyppi: Cellular Phone Data Formatter, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 12-VFLGA, Toimittajalaitepaketti: 12-VFLGA (3x3),
Tyyppi: Mechanical Sample, Asennustyyppi: Surface Mount,
Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 376-BGA, Toimittajalaitepaketti: 376-PBGA (23x23),
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Automotive, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-WQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 8-TQFN (3x3),
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: PC's, PDA's, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Toimittajalaitepaketti: 10-uMAX,
Tyyppi: TDM (Time Division Multiplexing), Sovellukset: Data Transport, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BGA, CSBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-CSBGA (17x17),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 203-LCCC, Toimittajalaitepaketti: 203-LCCC (40.64x31.75),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 16-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-LQFP (12x12),