Tyyppi: Parametric Measurement Unit, Sovellukset: Automatic Test Equipment, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-TQFP Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 64-TQFP-EP (10x10),
Tyyppi: Silicon Serial Number, Sovellukset: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 4-XFBGA, FCBGA, Toimittajalaitepaketti: 4-FlipChip (0.69x1.09),
Tyyppi: Protection Switch, Sovellukset: T1/E1/J1, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 32-WFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 32-TQFN-EP (5x5),
Tyyppi: Silicon Serial Number, Sovellukset: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Toimittajalaitepaketti: SOT-23-3,
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-WFDFN, Toimittajalaitepaketti: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tyyppi: Security Controller, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 25-TFBGA, CSPBGA, Toimittajalaitepaketti: 25-CSBGA (5x5),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 355-CLCC, Toimittajalaitepaketti: 355-LCCC (42.16x42.16),
Tyyppi: Digital Controller, Sovellukset: Image Processing and Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 676-BBGA, FCBGA, Toimittajalaitepaketti: 676-FCBGA (27x27),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 149-BCPGA, Toimittajalaitepaketti: 149-CLGA (32.2x22.3),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 355-BCLGA, Toimittajalaitepaketti: 355-CLGA (42.2x42.2),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 203-BECLGA, Toimittajalaitepaketti: 203-CLGA (40.64x31.75),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 42-BFCLGA, Toimittajalaitepaketti: 42-CLGA (14.12x4.97),
Tyyppi: PCI CardBus Controller, Sovellukset: High-Volume PC Applications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 208-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 208-LQFP,
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Port Switch/Network Interface, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 128-BFQFP, Toimittajalaitepaketti: 128-PQFP (14x20),
Tyyppi: Code Hopping Encoder and Transponder, Sovellukset: Remote Secure Access, Keyless Entry, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-PDIP,
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 68-CPGA, Toimittajalaitepaketti: 68-CPGA (26.92x26.92),
Tyyppi: Transceiver, Sovellukset: Automotive, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: PG-DSO-36-38,
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-QFP, Toimittajalaitepaketti: 52-PQFP (10x10),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 16-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-LQFP (12x12),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 52-PLCC (19.1x19.1),
Tyyppi: Transceiver, Sovellukset: Instrumentation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-VFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 16-QFN (3x3),
Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 13-SIP Formed Leads, Toimittajalaitepaketti: 13-PDBS,
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 68-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 68-PLCC (24.21x24.21),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 399-BBGA, FCBGA, Toimittajalaitepaketti: 399-FCBGA (21x21),
Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-BGA (17x17),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 399-BGA Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 399-TEPBGA (21x21),
Tyyppi: Processor Companion, Sovellukset: Processor-Based Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 14-SOIC,
