Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 68-BCPGA, Toimittajalaitepaketti: 68-PGA (26.92x26.92),
Tyyppi: NTSC/PAL Modulator, Sovellukset: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-SOIC,
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-WFDFN, Toimittajalaitepaketti: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-WFDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 8-TDFN (2x3),
Tyyppi: Digital Input, Sovellukset: Automation Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: SOT-23-6, Toimittajalaitepaketti: SOT-6,
Tyyppi: Microcontroller, Sovellukset: Infrared, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 20-SOIC,
Tyyppi: Framer, Sovellukset: Data Transport, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 400-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 400-PBGA (27x27),
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Parametric Measurement Unit, Sovellukset: Automatic Test Equipment, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-TQFP Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 64-TQFP-EP (10x10),
Tyyppi: Protection Switch, Sovellukset: T1/E1/J1, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 32-WFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 32-TQFN-EP (5x5),
Tyyppi: Transmission Line Clamp, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Toimittajalaitepaketti: SOT-363-6 (SC-70),
Tyyppi: Support Circuit, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-QSOP,
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: Module, Toimittajalaitepaketti: 80-LCCC (20.7x9.1),
Tyyppi: PCI CardBus Controller, Sovellukset: High-Volume PC Applications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 224-LFBGA, Toimittajalaitepaketti: 224-NFBGA,
Tyyppi: DLP PMIC, LED Driver, Sovellukset: DLP® Pico™ Projectors, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 100-TQFP Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 100-HTQFP (14x14),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-BFCLGA, Toimittajalaitepaketti: 40-CLGA (15.9x5.3),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 350-BFCPGA, Toimittajalaitepaketti: 350-CPGA (35x32.2),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 149-BFCPGA Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 149-CPGA (22.3x32.2),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 149-BFCPGA Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 149-CPGA (22.3x32.2),
Tyyppi: Configuration PROM, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-TFBGA, DSBGA, Toimittajalaitepaketti: 48-DSBGA (8x9),
Tyyppi: Digital Controller, Sovellukset: Image Processing and Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 419-BGA, Toimittajalaitepaketti: 419-BGA (23x23),
Tyyppi: Capacitor Discharge, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Controller, Sovellukset: Ground Fault Protection, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-DIP,
Tyyppi: Broadband Front-End, Sovellukset: Power Line Communications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 373-TFBGA, Toimittajalaitepaketti: 373-TFBGA (12x12),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-QFP, Toimittajalaitepaketti: 52-PQFP (10x10),
Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-BGA (17x17),
Tyyppi: Mechanical Sample, Asennustyyppi: Surface Mount,
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Port Switch/Network Interface, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 128-BFQFP, Toimittajalaitepaketti: 128-PQFP (14x20),
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 68-CPGA, Toimittajalaitepaketti: 68-CPGA (26.92x26.92),
