Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 68-BECQFP, Toimittajalaitepaketti: 68-CQFP (24.13x24.13),
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Port Switch/Network Interface, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 208-BFQFP, Toimittajalaitepaketti: 208-PQFP (28x28),
Tyyppi: Code Hopping Encoder, Sovellukset: Remote Secure Access, Keyless Entry, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-PDIP,
Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-BGA (17x17),
Tyyppi: Sequential Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 324-BGA, Toimittajalaitepaketti: 324-PBGA (19x19),
Tyyppi: Telemetry Controller, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 132-CFlatPack, Toimittajalaitepaketti: 132-CQFP (24x24),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 52-PLCC (19.1x19.1),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-QFP, Toimittajalaitepaketti: 52-PQFP (10x10),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-LQFP (12x12),
Tyyppi: Transceiver, Sovellukset: Automotive, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: PG-DSO-36-38,
Tyyppi: Mechanical Sample,
Tyyppi: Silicon Serial Number, Sovellukset: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), Toimittajalaitepaketti: 6-TSOC,
Tyyppi: Parametric Measurement Unit, Sovellukset: Automatic Test Equipment, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-TQFP Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 64-TQFP-EP (10x10),
Tyyppi: Security Companion Chip, Sovellukset: Networking and Communications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-WDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 6-TDFN (3x3),
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-CDIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-CERDIP,
Tyyppi: Data Acquisition Systems (DASs), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-WFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 40-TQFN (6x6),
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 68-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 68-PLCC (24.21x24.21),
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 68-BCPGA, Toimittajalaitepaketti: 68-PGA (26.92x26.92),
Tyyppi: Differential DBUS Master, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-SOIC,
Tyyppi: Mechanical Sample, Asennustyyppi: Surface Mount,
Tyyppi: Transceiver, Sovellukset: Instrumentation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-VFQFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 16-QFN (3x3),
Tyyppi: Dual Airbag Deployment ASIC, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 20-SOIC,
Tyyppi: Encoder, Sovellukset: RF, IR, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-DIP,
Tyyppi: Manchester Encoder/Decoder, Sovellukset: Security, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 20-SOIC,
Tyyppi: Crosspoint Switch, Sovellukset: Video, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-SOIC,
Tyyppi: EDH Coprocessor, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 64-LQFP (14x14),
