Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Asennustyyppi: Surface Mount, Toimittajalaitepaketti: 54-CLGA (16.8x5.92),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 203-LCCC, Toimittajalaitepaketti: 203-LCCC (40.64x31.75),
Tyyppi: PCI CardBus Controller, Sovellukset: High-Volume PC Applications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 209-LFBGA, Toimittajalaitepaketti: 209-PBGA (16x16),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Driver, Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-TQFP Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 80-HTQFP (12x12),
Tyyppi: MPPT Controller, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Toimittajalaitepaketti: 28-TSSOP,
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 50-CLCC, Toimittajalaitepaketti: 50-LCCC,
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Driver, Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-TQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-TQFP (12x12),
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: PC's, PDA's, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Toimittajalaitepaketti: 10-uMAX,
Tyyppi: TDM (Time Division Multiplexing), Sovellukset: Data Transport, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 484-BGA Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 484-HSBGA (23x23),
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-PDIP,
Tyyppi: Framer, Sovellukset: Data Transport, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 400-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 400-PBGA (27x27),
Tyyppi: Ultrasound Receivers, Sovellukset: Ultrasound Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 380-LFBGA, CSPBGA,
Tyyppi: Authentication Chip, Sovellukset: Medical, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 10-TDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 10-TDFN (3x4),
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-UFLGA, Toimittajalaitepaketti: 6-UTLGA (1.5x1.0),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-LQFP (12x12),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 52-PLCC (19.1x19.1),
Tyyppi: Fire Lighting Circuit, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63, Toimittajalaitepaketti: DPAK,
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-QFP, Toimittajalaitepaketti: 52-PQFP (10x10),
Tyyppi: Encoder, Sovellukset: RF, IR, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SO,
Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 16-PDIP,
Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 376-BGA, Toimittajalaitepaketti: 376-PBGA (23x23),
Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-BGA (17x17),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 399-BBGA, FCBGA, Toimittajalaitepaketti: 399-FCBGA (21x21),
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Port Switch/Network Interface, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 289-PBGA, Toimittajalaitepaketti: 289-PBGA (19x19),
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Port Switch/Network Interface, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 128-BFQFP, Toimittajalaitepaketti: 128-PQFP (14x20),
Tyyppi: Security Processors, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 252-BGA, Toimittajalaitepaketti: 252-MAPBGA (21x21),
Tyyppi: NTSC/PAL Modulator, Sovellukset: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-SOIC,
Tyyppi: Differential DBUS Master, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-SOIC,
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 68-BCPGA, Toimittajalaitepaketti: 68-PGA (26.92x26.92),
Tyyppi: Transceiver, Sovellukset: Automotive, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: PG-DSO-36-38,
