Tyyppi: Mechanical Sample, Asennustyyppi: Surface Mount,
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-QFP, Toimittajalaitepaketti: 52-PQFP (10x10),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 52-PLCC (19.1x19.1),
Tyyppi: Digital Micromirror Device (DMD), Sovellukset: 3D, Medical Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 203-LCCC, Toimittajalaitepaketti: 203-LCCC (40.64x31.75),
Tyyppi: Overvoltage Protection Controller, Sovellukset: Automotive, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-WDFN Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 6-TDFN-EP (3x3),
Tyyppi: Authentication Chip, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Framer, Sovellukset: Data Transport, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 400-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 400-PBGA (27x27),
Tyyppi: Overvoltage Protection, Sovellukset: Control Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-uMAX,
Tyyppi: Processor Companion, Sovellukset: Processor-Based Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 14-SOIC,
Tyyppi: DDR SDRAM Multiplexer, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-TFBGA, Toimittajalaitepaketti: 64-TFBGA (7x7),
Tyyppi: Multi-Queue Flow-Control, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 256-BBGA, Toimittajalaitepaketti: 256-BGA (17x17),
Tyyppi: Serial RapidIO® Switch, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 399-BBGA, FCBGA, Toimittajalaitepaketti: 399-FCBGA (21x21),
Tyyppi: Encoder, Sovellukset: RF, IR, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Toimittajalaitepaketti: 8-DIP,
Tyyppi: Air Core Gauge Driver, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 24-SOIC,
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Port Switch/Network Interface, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 128-BFQFP, Toimittajalaitepaketti: 128-PQFP (14x20),
Tyyppi: 10/100 Integrated Switch, Sovellukset: Port Switch/Network Interface, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 208-BFQFP, Toimittajalaitepaketti: 208-PQFP (28x28),
Tyyppi: Code Hopping Encoder and Transponder, Sovellukset: Remote Secure Access, Keyless Entry, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Floating-Point Co-Processor, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 68-BCPGA, Toimittajalaitepaketti: 68-PGA (26.92x26.92),
Tyyppi: Mechanical Sample,
