Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: SOT-32, TO-220, TOP-3, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 1.359" (34.50mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: TO-252 (DPak), Kiinnitysmenetelmä: SMD Pad, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.320" (8.13mm), Leveys: 0.790" (20.07mm),
Tyyppi: Top Mount, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Cylindrical,
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.472" (12.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: 18-DIP, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.900" (23.00mm), Leveys: 0.250" (6.35mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.551" (14.00mm), Leveys: 0.551" (14.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.748" (19.00mm), Leveys: 0.504" (12.80mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.750" (19.05mm), Leveys: 0.520" (13.21mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: 6-Dip and 8-Dip, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.334" (8.50mm), Leveys: 0.250" (6.35mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.394" (10.00mm), Leveys: 0.394" (10.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.748" (19.00mm), Leveys: 0.504" (12.80mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.378" (35.00mm), Leveys: 0.866" (22.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.669" (17.00mm), Leveys: 0.669" (17.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.591" (15.00mm), Leveys: 0.504" (12.80mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.378" (35.00mm), Leveys: 0.728" (18.50mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.984" (25.00mm),
