Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.450" (36.83mm), Leveys: 0.700" (17.78mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and Board Mounts, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.340" (34.04mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.335" (8.50mm), Leveys: 0.335" (8.50mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.472" (12.00mm), Leveys: 0.472" (12.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.984" (25.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: SOT-32, TO-220, TOP-3, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.500" (38.10mm), Leveys: 1.772" (45.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.209" (30.70mm), Leveys: 1.209" (30.70mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.457" (37.00mm), Leveys: 1.457" (37.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.500" (38.10mm), Leveys: 1.374" (34.90mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.550" (13.97mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: SOT-32, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.591" (15.00mm), Leveys: 0.472" (12.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Cylindrical,
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.712" (18.08mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.472" (12.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.984" (25.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.180" (29.97mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.700" (17.78mm), Leveys: 1.750" (44.45mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: TO-263 (D²Pak), Kiinnitysmenetelmä: SMD Pad, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.500" (12.70mm), Leveys: 1.031" (26.20mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.787" (20.00mm), Leveys: 1.142" (29.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.750" (19.05mm), Leveys: 0.520" (13.21mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.260" (32.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: 14-DIP and 16-DIP, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.250" (6.35mm), Leveys: 0.748" (19.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-126, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Slide On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.520" (13.21mm), Leveys: 0.775" (19.68mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.457" (37.00mm), Leveys: 1.457" (37.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.969" (50.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),
