Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and Board Mounts, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.410" (35.81mm), Leveys: 0.878" (22.30mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.177" (29.90mm), Leveys: 1.177" (29.90mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.378" (35.00mm), Leveys: 0.866" (22.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: SOT-32, TO-220, TOP-3, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.476" (37.50mm), Leveys: 2.126" (54.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.984" (25.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: SOT-32, TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.500" (38.10mm), Leveys: 0.640" (16.26mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.748" (19.00mm), Leveys: 0.866" (22.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: TO-263 (D²Pak), Kiinnitysmenetelmä: SMD Pad, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.500" (12.70mm), Leveys: 1.031" (26.20mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and Board Mounts, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.457" (37.00mm), Leveys: 1.457" (37.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.457" (37.00mm), Leveys: 1.457" (37.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.787" (20.00mm), Leveys: 1.142" (29.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: PC Pin, Muoto: Rectangular, Pituus: 0.787" (20.00mm), Leveys: 0.984" (25.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: PC Pin, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.984" (25.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.063" (27.00mm), Leveys: 1.063" (27.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: PC Pin, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.209" (30.70mm), Leveys: 1.209" (30.70mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: SOT-32, TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and Board Mounts, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.189" (30.20mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 1.260" (32.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: SOT-32, TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.189" (30.20mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.000" (25.40mm), Leveys: 1.374" (34.90mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: SOT-32, TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 0.748" (19.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.550" (13.97mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: SOT-32, TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 2.362" (60.00mm), Leveys: 0.748" (19.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.476" (37.50mm), Leveys: 1.811" (46.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and Board Mounts, Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.669" (17.00mm), Leveys: 0.669" (17.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Clip and Board Mounts, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.906" (23.00mm), Leveys: 0.906" (23.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, TOP-3, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.591" (15.00mm), Leveys: 2.756" (70.00mm),
Tyyppi: Board Level, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.457" (37.00mm), Leveys: 1.457" (37.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.472" (12.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: SOT-32, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.457" (37.00mm), Leveys: 1.457" (37.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: KLP, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.476" (37.50mm), Leveys: 1.142" (29.00mm),
