Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and Board Mounts, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.457" (37.00mm), Leveys: 0.728" (18.50mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: SOT-32, TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.189" (30.20mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.969" (50.00mm), Leveys: 1.260" (32.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: SOT-32, TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and Board Mounts, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.189" (30.20mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.098" (27.90mm), Leveys: 1.098" (27.90mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: PC Pin, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.984" (25.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 1.260" (32.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.712" (18.08mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.378" (35.00mm), Leveys: 0.866" (22.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.260" (32.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 2.000" (50.80mm), Leveys: 1.374" (34.90mm),
Tyyppi: Board Level, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Cylindrical, Pituus: 0.709" (18.00mm), Leveys: 0.472" (12.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: KLP, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.969" (50.00mm), Leveys: 1.142" (29.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Cylindrical,
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.378" (35.00mm), Leveys: 0.866" (22.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.906" (23.00mm), Leveys: 0.906" (23.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.476" (37.50mm), Leveys: 1.260" (32.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.457" (37.00mm), Leveys: 1.457" (37.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.669" (17.00mm), Leveys: 0.669" (17.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: KLP, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.476" (37.50mm), Leveys: 1.142" (29.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.378" (35.00mm), Leveys: 0.669" (17.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: KLM, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.476" (37.50mm), Leveys: 1.142" (29.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and Board Mounts, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.410" (35.81mm), Leveys: 0.878" (22.30mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.787" (20.00mm), Leveys: 0.984" (25.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.984" (25.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: SOT-32, TO-220, TOP-3, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 2.000" (50.80mm), Leveys: 1.772" (45.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.591" (15.00mm), Leveys: 0.425" (10.80mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: SOT-32, TO-220, TOP-3, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.000" (25.40mm), Leveys: 1.374" (34.90mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.750" (19.05mm), Leveys: 0.520" (13.21mm),
