Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.984" (25.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.750" (19.05mm), Leveys: 0.750" (19.05mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: 24-DIP, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.299" (32.99mm), Leveys: 0.748" (19.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.472" (12.00mm), Leveys: 0.472" (12.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.063" (27.00mm), Leveys: 1.063" (27.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.969" (50.00mm), Leveys: 1.811" (46.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: SOT-32, TO-220, TOP-3, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.496" (38.00mm), Leveys: 1.359" (34.50mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.750" (19.05mm), Leveys: 0.520" (13.21mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.669" (17.00mm), Leveys: 0.669" (17.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: PC Pin, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.984" (25.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.098" (27.90mm), Leveys: 1.098" (27.90mm),
Tyyppi: Top Mount, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Cylindrical,
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: TO-263 (D²Pak), Kiinnitysmenetelmä: SMD Pad, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.763" (19.38mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.476" (37.50mm), Leveys: 1.260" (32.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.393" (10.00mm), Leveys: 0.984" (25.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.827" (21.00mm), Leveys: 0.827" (21.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: SOT-32, TO-220, TOP-3, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.969" (50.00mm), Leveys: 1.359" (34.50mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: 14-DIP and 16-DIP, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.748" (19.00mm), Leveys: 0.250" (6.35mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 3.543" (90.00mm), Leveys: 1.811" (46.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 2.953" (75.00mm), Leveys: 1.811" (46.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Clip and Board Mounts, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.984" (25.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.748" (19.00mm), Leveys: 0.866" (22.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: PC Pin, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.827" (21.00mm), Leveys: 0.827" (21.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: SOT-32, TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.787" (20.00mm), Leveys: 0.748" (19.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: SOT-32, TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and Board Mounts, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.189" (30.20mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: PC Pin, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.551" (14.00mm), Leveys: 0.551" (14.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and Board Mounts, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.984" (25.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-220 (Dual), Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.450" (36.83mm), Leveys: 1.750" (44.45mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and Board Mounts, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 2.185" (55.50mm), Leveys: 1.378" (35.00mm),
