PMIC - virranhallinta - erikoistunut

MC13892DJVLR2

osa: 22230

Sovellukset: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 186-LFBGA,

MC35FS6510CAER2

osa: 7218

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 150°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF1550A6EPR2

osa: 172

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4501NAER2

osa: 198

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 150°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6512NAER2

osa: 162

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 150°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF1510A4EP

osa: 166

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6510NAER2

osa: 164

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 150°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6520NAER2

osa: 144

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1510A2EP

osa: 182

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6501CAER2

osa: 8097

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 150°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A3ESR2

osa: 3447

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33813AER2

osa: 35325

Sovellukset: Small Engine, Nykyinen - syöttö: 10mA, Jännite - syöttö: 4.5V ~ 36V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681TH/N2S,518

osa: 21939

Sovellukset: Ignition Buffer, Regulator, Nykyinen - syöttö: 110µA, Jännite - syöttö: 9.5V ~ 18V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,

MC34PF4210A0ESR2

osa: 13282

Sovellukset: Audio, Video, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 4.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Wettable Flank, Pakkaus / kotelo: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A1EP

osa: 162

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6500CAER2

osa: 6940

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 150°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A7EPR2

osa: 190

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A2EP

osa: 44

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/FD/5V/0Y

osa: 143

MC33814AER2

osa: 28921

Sovellukset: Small Engine, Nykyinen - syöttö: 10mA, Jännite - syöttö: 4.5V ~ 36V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4500NAE

osa: 151

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A4ES

osa: 144

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33813AE

osa: 25463

Sovellukset: Small Engine, Nykyinen - syöttö: 10mA, Jännite - syöttö: 4.5V ~ 36V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF1510A5EP

osa: 142

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A3EPR2

osa: 117

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1001AVLHR

osa: 122

Sovellukset: Wireless Power Transmitter, Jännite - syöttö: 2.7V ~ 3.6V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-LQFP,

MC32PF3001A3EP

osa: 1715

Sovellukset: Processor, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A3EP

osa: 182

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A3EP

osa: 112

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

UJA1131HW/FD/3V/4Y

osa: 196

MWCT1011VLH

osa: 158

MC34PF3001A1EPR2

osa: 131

Sovellukset: Processor, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A7EP

osa: 18335

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A4EPR2

osa: 16502

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A6EP

osa: 22146

Sovellukset: Processor, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A7ESR2

osa: 123

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,