PMIC - virranhallinta - erikoistunut

UJA1131HW/5V0,518

osa: 154

MC34VR500V7ESR2

osa: 160

Sovellukset: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Nykyinen - syöttö: 250µA, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 4.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Wettable Flank, Pakkaus / kotelo: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3001A6ES

osa: 186

Sovellukset: Processor, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A6ESR2

osa: 142

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A6EP

osa: 154

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A6ES

osa: 128

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511NAER2

osa: 168

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 150°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33SB0401ES

osa: 11717

Sovellukset: Motorcycle Braking, Jännite - syöttö: 6V ~ 20V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A4EP

osa: 128

Sovellukset: Processor, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6502CAER2

osa: 104

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 150°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A4ESR2

osa: 3446

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500NAER2

osa: 132

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34912G5AC

osa: 38026

Sovellukset: System Basis Chip, Nykyinen - syöttö: 4.5mA, Jännite - syöttö: 5.5V ~ 18V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 32-LQFP,

MC32PF1550A2EP

osa: 96

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A2EP

osa: 17607

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1136HW/3V3Y

osa: 151

MC34VR5100A0EPR2

osa: 129

Sovellukset: LS1 Communication Processors, Nykyinen - syöttö: 450µA, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 4.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33912BAC

osa: 35664

Sovellukset: System Basis Chip, Nykyinen - syöttö: 4.5mA, Jännite - syöttö: 5.5V ~ 27V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 32-LQFP,

MWPR1516CALR

osa: 22339

Sovellukset: Wireless Power Receiver, Nykyinen - syöttö: 120mA, Jännite - syöttö: 3.5V ~ 20V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 36-UFBGA, WLCSP,

MC33FS6520LAER2

osa: 177

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502LAER2

osa: 148

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3001A7ES

osa: 163

Sovellukset: Processor, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6521NAER2

osa: 135

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34704AEPR2

osa: 25703

Sovellukset: Processor, Nykyinen - syöttö: 86mA, Jännite - syöttö: 2.7V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -20°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC33FS4503NAER2

osa: 144

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A2EPR2

osa: 150

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A0EPR2

osa: 123

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A2EPR2

osa: 175

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EPR2

osa: 105

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34708VK

osa: 13856

Sovellukset: General Purpose, Jännite - syöttö: 1.8V ~ 4.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 206-LFBGA,

MC34FS6407NAER2

osa: 159

Sovellukset: System Basis Chip, Nykyinen - syöttö: 13mA, Jännite - syöttö: 2.7V ~ 36V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1550A3EPR2

osa: 16586

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6501NAER2

osa: 7222

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 150°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A5EPR2

osa: 139

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EP

osa: 1339

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1135HW/3V3Y

osa: 213