PMIC - virranhallinta - erikoistunut

MC34PF3000A3EPR2

osa: 136

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A7EPR2

osa: 162

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6503NAER2

osa: 114

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A6EPR2

osa: 175

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A6EP

osa: 174

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A5EPR2

osa: 119

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511CAER2

osa: 168

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 150°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A1EP

osa: 16494

Sovellukset: LS1 Communication Processors, Nykyinen - syöttö: 450µA, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 4.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A1EPR2

osa: 16515

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A7EPR2

osa: 91

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A3EP

osa: 18208

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A0EPR2

osa: 149

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EP

osa: 1669

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A1EPR2

osa: 16534

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6510NAER2

osa: 116

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33814AE

osa: 20727

Sovellukset: Small Engine, Nykyinen - syöttö: 10mA, Jännite - syöttö: 4.5V ~ 36V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V1ESR2

osa: 18130

Sovellukset: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Nykyinen - syöttö: 250µA, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 4.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Wettable Flank, Pakkaus / kotelo: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A4EPR2

osa: 156

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

NXQ1TXL5/101J

osa: 63

MC34PF1550A3EP

osa: 147

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A4EPR2

osa: 134

Sovellukset: Processor, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1013VLHSTR

osa: 173

Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-LQFP,

MC35FS4500CAER2

osa: 6831

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 150°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681J/N2S,112

osa: 25170

Sovellukset: Ignition Buffer, Regulator, Nykyinen - syöttö: 110µA, Jännite - syöttö: 9.5V ~ 18V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 17-SIP Formed Leads,

MC34VR500V4ESR2

osa: 164

Sovellukset: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Nykyinen - syöttö: 250µA, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 4.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Wettable Flank, Pakkaus / kotelo: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EPR2

osa: 193

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A5EPR2

osa: 147

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A6EPR2

osa: 16502

Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500CAER2

osa: 201

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A0ESR2

osa: 3473

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/5V0Y

osa: 173

UJA1131HW/FD/5V/4Y

osa: 149

UJA1132HW/FD/5V/4Y

osa: 168

MC33FS6520CAER2

osa: 122

Sovellukset: System Basis Chip, Jännite - syöttö: -1.0V ~ 40V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C (TA), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681JR/N2S

osa: 25077

Sovellukset: Ignition Buffer, Regulator, Nykyinen - syöttö: 110µA, Jännite - syöttö: 9.5V ~ 18V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 17-SIP Formed Leads,

MC34PF3000A8EPR2

osa: 159

Sovellukset: i.MX Processors, Jännite - syöttö: 2.8V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFQFN Exposed Pad,