Liitännät mikropiireille, transistoreill

100-018-001

osa: 3297

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 18 (2 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-018-000

osa: 3302

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 18 (2 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-016-001

osa: 8419

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-016-000

osa: 8401

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-014-001

osa: 3356

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-014-000

osa: 3352

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-010-000

osa: 3343

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 10 (2 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-008-001

osa: 3272

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-006-000

osa: 3272

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-008-050

osa: 9749

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-048-000

osa: 9661

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 48 (2 x 24), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-024-001

osa: 9630

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-032-000

osa: 9684

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-040-000

osa: 9611

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 40 (2 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-008-000

osa: 9626

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

2676-9318-00-2401

osa: 95

Tyyppi: BGA,

288-4205-01

osa: 577

Tyyppi: QFN, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 88 (4 x 22), Pitch - parittelu: 0.016" (0.40mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

2A8-4204-00

osa: 128

280-5205-01

osa: 730

Tyyppi: QFN, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 80 (4 x 20), Pitch - parittelu: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

268-4204-01

osa: 76

260-4204-01

osa: 766

Tyyppi: QFN, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 60 (4 x 15), Pitch - parittelu: 0.016" (0.40mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

200-6325-9UN-1900

osa: 762

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 625 (25 x 25), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

244-5205-01

osa: 127

256-4205-01

osa: 797

Tyyppi: QFN, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 56 (4 x 14), Pitch - parittelu: 0.016" (0.40mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

264-5205-01

osa: 766

Tyyppi: QFN, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 64 (4 x 16), Pitch - parittelu: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

248-4205-01

osa: 790

Tyyppi: QFN, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 48 (4 x 12), Pitch - parittelu: 0.016" (0.40mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

264-4205-00

osa: 143

260-5204-01

osa: 811

Tyyppi: QFN, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 60 (4 x 15), Pitch - parittelu: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

200-6321-9UN-1900

osa: 887

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 441 (21 x 21), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

248-5205-01

osa: 845

Tyyppi: QFN, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 48 (4 x 12), Pitch - parittelu: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

244-5205-00

osa: 105

240-4205-01

osa: 134

2100-6310-9UA-1902

osa: 99

Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 100 (10 x 10), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

252-4204-00

osa: 84

240-5205-01

osa: 917

Tyyppi: QFN, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 40 (4 x 10), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

251-5949-01-0602

osa: 890

Tyyppi: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 51 (1 x 25, 1 x 26), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,