Liitännät mikropiireille, transistoreill

251-5949-02-0602

osa: 930

Tyyppi: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 51 (1 x 25, 1 x 26), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

252-4205-00

osa: 76

232-5205-01

osa: 938

Tyyppi: QFN, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (4 x 8), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

228-5204-01

osa: 1041

Tyyppi: QFN, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (4 x 7), Pitch - parittelu: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

200-6319-9UN-1900

osa: 999

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 361 (19 x 19), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

224-5205-01

osa: 987

Tyyppi: QFN, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (4 x 6), Pitch - parittelu: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

248-5205-00

osa: 1008

Tyyppi: QFN, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 48 (4 x 12), Pitch - parittelu: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

216-5205-01

osa: 1102

Tyyppi: QFN, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (4 x 4), Pitch - parittelu: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

251-5949-51-0602

osa: 1053

Tyyppi: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 51 (1 x 25, 1 x 26), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

251-5949-52-0602

osa: 1008

Tyyppi: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 51 (1 x 25, 1 x 26), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

200-6315-9UN-1900

osa: 1089

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 225 (15 x 15), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm),

240-5205-00

osa: 1083

Tyyppi: QFN, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 40 (4 x 10), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

235-3019-02-0602

osa: 1162

Tyyppi: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 35 (1 x 17, 1 x 18), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

235-3019-01-0602

osa: 1146

Tyyppi: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 35 (1 x 17, 1 x 18), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

234-3034-02-0602

osa: 1268

Tyyppi: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 34 (2 x 17), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

234-3034-01-0602

osa: 1201

Tyyppi: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 34 (1 x 34), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

235-3019-52-0602

osa: 1240

Tyyppi: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 35 (1 x 17, 1 x 18), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

235-3019-51-0602

osa: 1196

Tyyppi: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 35 (1 x 17, 1 x 18), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

234-3034-52-0602

osa: 1267

Tyyppi: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 34 (2 x 17), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

234-3034-51-0602

osa: 1292

Tyyppi: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 34 (2 x 17), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

200-6317-9UN-1900

osa: 1334

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 289 (17 x 17), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

264-9381-90-2401

osa: 75

290-1294-00-3302J

osa: 1722

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 90 (2 x 45), Pitch - parittelu: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

200-6313-9UN-1900

osa: 1719

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 169 (13 x 13), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

232-2601-00-0602

osa: 1683

Tyyppi: SIP, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (1 x 32), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

200-6310-9UN-1900

osa: 1761

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 100 (10 x 10), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

264-4493-00-0602J

osa: 1685

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 64 (2 x 32), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

236-6225-00-0602

osa: 1699

Tyyppi: SIP, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (1 x 36), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

200-6311-9UN-1900

osa: 1687

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 121 (11 x 11), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

224-5809-00-0602

osa: 1915

Tyyppi: SIP, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (1 x 24), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

228-7474-55-1902

osa: 1859

Tyyppi: SOIC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

239-5605-02-0602

osa: 1848

Tyyppi: Zig-Zag, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 39 (1 x 19, 1 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

232-2601-50-0602

osa: 1947

239-5605-01-0602

osa: 1959

Tyyppi: Zig-Zag, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 39 (1 x 19, 1 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

224-5809-50-0602

osa: 86

236-6225-50-0602

osa: 1876