Liitännät mikropiireille, transistoreill

220-2600-00-0602

osa: 1928

Tyyppi: SIP, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 20 (1 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

osa: 1954

Tyyppi: SOIC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

osa: 132

255-7322-01-0602

osa: 73

255-7322-52-0602

osa: 109

203-2737-55-1102

osa: 2093

Tyyppi: Transistor, TO-3 and TO-66, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 3 (Rectangular), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

osa: 117

256-1292-00-0602J

osa: 2155

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 56 (2 x 28), Pitch - parittelu: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

osa: 2165

232-1270-02-0602

osa: 2092

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

osa: 2100

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

osa: 2162

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 42 (2 x 21), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

osa: 2125

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 40 (2 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

osa: 2176

Tyyppi: SIP, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 10 (1 x 10), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

osa: 53

239-5605-52-0602

osa: 2106

264-1300-00-0602J

osa: 2266

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 64 (2 x 32), Pitch - parittelu: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

osa: 2083

239-5605-51-0602

osa: 2170

220-7201-55-1902

osa: 2316

Tyyppi: SOIC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 20 (2 x 10), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

osa: 2318

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 40 (2 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

osa: 2189

Tyyppi: SOIC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

osa: 146

232-1287-00-0602J

osa: 2553

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

osa: 2673

Tyyppi: SOIC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

osa: 2645

Tyyppi: SOIC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

osa: 2767

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

osa: 2700

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 48 (2 x 24), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

osa: 2865

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 42 (2 x 21), Pitch - parittelu: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

osa: 2903

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

osa: 2595

Tyyppi: SOIC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 18 (2 x 9), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

osa: 2872

Tyyppi: SOIC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

osa: 2959

Tyyppi: SOIC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

osa: 3223

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

osa: 3366

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

osa: 3381

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,