Tyyppi | Kuvaus |
Osan tila | Active |
---|---|
Tyyppi | QFN |
Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko) | 64 (4 x 16) |
Pitch - parittelu | 0.020" (0.50mm) |
Contact Finish - Astutus | Gold |
Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating | - |
Kontaktimateriaali - parittelu | Beryllium Copper |
Asennustyyppi | Through Hole |
ominaisuudet | Open Frame |
Irtisanominen | Solder |
Pitch - Posti | 0.020" (0.50mm) |
Ota yhteyttä - Lähetä | Gold |
Ota yhteyttä Viimeistele paksuus - Lähetä | - |
Yhteysmateriaali - Posti | Beryllium Copper |
Kotelomateriaali | Polyethersulfone (PES) |
Käyttölämpötila | - |
RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
---|---|
Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
Varastoluokka | Saatavilla |