Juottaa

SMD4300AX500T4C

SMD4300AX500T4C

osa: 788

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: Water Soluble,

Toivelistaan
SMD291SNL15T4

SMD291SNL15T4

osa: 3588

Tyyppi: Solder Paste, Two Part Mix, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan
TS391SNL

TS391SNL

osa: 647

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan
TS391LT250

TS391LT250

osa: 136

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Sulamispiste: 281°F (138°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan
SMDSWLF.020 .4OZ

SMDSWLF.020 .4OZ

osa: 1771

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.020" (0.51mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble, Lankamittari: 24 AWG, 25 SWG,

Toivelistaan
SMD4300AX250T5

SMD4300AX250T5

osa: 820

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: Water Soluble,

Toivelistaan
SMD2028-25000

SMD2028-25000

osa: 68

Tyyppi: Solder Sphere, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.014" (0.36mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Toivelistaan
SMD4300SNL500T3C

SMD4300SNL500T3C

osa: 707

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flux-tyyppi: Water Soluble,

Toivelistaan
SMD2SWLF.020 1OZ

SMD2SWLF.020 1OZ

osa: 314

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Halkaisija: 0.020" (0.51mm), Sulamispiste: 441°F (227°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble,

Toivelistaan
SMDAL200

SMDAL200

osa: 78

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Sulamispiste: 430°F (221°C), Flux-tyyppi: Water Soluble,

Toivelistaan
SMD2024

SMD2024

osa: 79

Tyyppi: Solder Sphere, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.012" (0.31mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Toivelistaan
SMDSWLF.031 1LB

SMDSWLF.031 1LB

osa: 185

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.031" (0.79mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble, Lankamittari: 20 AWG, 22 SWG,

Toivelistaan
SMD291AX10T5

SMD291AX10T5

osa: 2453

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan
MMF006622

MMF006622

osa: 706

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.040" (1.02mm), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: Rosin Activated (RA), Lankamittari: 18 AWG, 19 SWG,

Toivelistaan