Juottaa

Koti
tuotekategoria
Juotos-, juotteenpoisto-, uusintatuotteet
Juottaa

91-7059-8825

osa: 9138

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Halkaisija: 0.025" (0.64mm), Sulamispiste: 423°F (217°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Lankamittari: 22 AWG, 23 SWG,

Toivelistaan

91-7059-8815

osa: 9140

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn95.8Ag3.5Cu0.7 (95.8/3.5/0.7), Halkaisija: 0.015" (0.38mm), Sulamispiste: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Lankamittari: 27 AWG, 28 SWG,

Toivelistaan

91-6337-9815

osa: 9085

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.015" (0.38mm), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Lankamittari: 27 AWG, 28 SWG,

Toivelistaan

91-6040-8806

osa: 9088

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn60Pb40 (60/40), Halkaisija: 0.015" (0.38mm), Sulamispiste: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Lankamittari: 27 AWG, 28 SWG,

Toivelistaan

91-6337-8806

osa: 9152

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.015" (0.38mm), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Lankamittari: 27 AWG, 28 SWG,

Toivelistaan

91-6337-8834

osa: 9112

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.020" (0.51mm), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Lankamittari: 24 AWG, 25 SWG,

Toivelistaan

91-6337-9727

osa: 9062

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.015" (0.38mm), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: Rosin Mildly Activated (RMA), Lankamittari: 27 AWG, 28 SWG,

Toivelistaan

91-6040-0007

osa: 9070

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn60Pb40 (60/40), Halkaisija: 0.015" (0.38mm), Sulamispiste: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flux-tyyppi: Rosin Activated (RA), Lankamittari: 27 AWG, 28 SWG,

Toivelistaan

90-7068-9851

osa: 9088

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.010" (0.25mm), Sulamispiste: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Lankamittari: 30 AWG, 33 SWG,

Toivelistaan

SMD2SWLF.020 2OZ

SMD2SWLF.020 2OZ

osa: 315

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Halkaisija: 0.020" (0.51mm), Sulamispiste: 441°F (227°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble,

Toivelistaan

SMD4300AX10T5

osa: 2531

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: Water Soluble,

Toivelistaan

SMD2SW.020 4OZ

osa: 577

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn60Pb40 (60/40), Halkaisija: 0.020" (0.51mm), Sulamispiste: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble,

Toivelistaan

SMDSWLF.031 2OZ

SMDSWLF.031 2OZ

osa: 6388

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.031" (0.79mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Lankamittari: 20 AWG, 22 SWG,

Toivelistaan

SMDSW.031 1LB

osa: 179

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.031" (0.79mm), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble, Lankamittari: 20 AWG, 22 SWG,

Toivelistaan

SMDLTLFP500T4C

osa: 497

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Sulamispiste: 281°F (138°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMD291SNL500T4C

SMD291SNL500T4C

osa: 643

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMD291SNL250T3

osa: 1379

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMDSWLF.008 50G

SMDSWLF.008 50G

osa: 235

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.008" (0.20mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble, Lankamittari: 32 AWG, 35 SWG,

Toivelistaan

SMDLTLFP250T3

osa: 1108

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Sulamispiste: 281°F (138°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMD3SW.020 8OZ

osa: 371

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Halkaisija: 0.020" (0.51mm), Sulamispiste: 354°F (179°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble, Lankamittari: 24 AWG, 25 SWG,

Toivelistaan

SMDSW.031 8OZ

osa: 258

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.031" (0.79mm), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble, Lankamittari: 20 AWG, 22 SWG,

Toivelistaan

SMDSWLF.015 2OZ

SMDSWLF.015 2OZ

osa: 245

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.015" (0.38mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble,

Toivelistaan

SMD2055

osa: 706

Tyyppi: Solder Sphere, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.025" (0.64mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Toivelistaan

SMDLTLFPT5

osa: 51

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Sulamispiste: 281°F (138°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMD2020-25000

osa: 49

Tyyppi: Solder Sphere, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.010" (0.25mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Toivelistaan

SMD4300SNL500T5C

SMD4300SNL500T5C

osa: 352

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flux-tyyppi: Water Soluble,

Toivelistaan

SMD2060-25000

osa: 2151

Tyyppi: Solder Sphere, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.030" (0.76mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Toivelistaan

SMD291AX500T5C

osa: 436

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

TS391LT

osa: 851

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Sulamispiste: 281°F (138°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMDLTLFPT4

osa: 135

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Sulamispiste: 281°F (138°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMD291AXT5

osa: 99

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMD3SW.031 4OZ

osa: 625

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Halkaisija: 0.031" (0.79mm), Sulamispiste: 354°F (179°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble,

Toivelistaan

SMDSW.020 8OZ

osa: 213

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.020" (0.51mm), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble, Lankamittari: 24 AWG, 25 SWG,

Toivelistaan

MENDA/EasyBraid

SS-S020AS

osa: 9104

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.020" (0.51mm), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: Water Soluble, Lankamittari: 24 AWG, 25 SWG,

Toivelistaan

MENDA/EasyBraid

OS-S031

osa: 9036

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.031" (0.79mm), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Lankamittari: 20 AWG, 22 SWG,

Toivelistaan

MENDA/EasyBraid

SS-S031

osa: 9058

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.031" (0.79mm), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: Water Soluble, Lankamittari: 20 AWG, 22 SWG,

Toivelistaan

1130

«
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
»