Juottaa

Koti
tuotekategoria
Juotos-, juotteenpoisto-, uusintatuotteet
Juottaa

Micro-Measurements (Division of Vishay Precision G

MMF006630

osa: 491

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2), Sulamispiste: 1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C),

Toivelistaan

MENDA/EasyBraid

OS-S031AS

osa: 9102

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.031" (0.79mm), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Lankamittari: 20 AWG, 22 SWG,

Toivelistaan

MENDA/EasyBraid

SS-S020

osa: 9072

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.020" (0.51mm), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: Water Soluble, Lankamittari: 24 AWG, 25 SWG,

Toivelistaan

SMDLTLFP10

osa: 3393

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Sulamispiste: 281°F (138°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMD4300SNL250T3

SMD4300SNL250T3

osa: 1403

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flux-tyyppi: Water Soluble,

Toivelistaan

SMD291AX500T3

osa: 999

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMD2036-25000

osa: 65

Tyyppi: Solder Sphere, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.018" (0.46mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Toivelistaan

SMD291AX10T4

osa: 3017

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMD2016-25000

osa: 122

Tyyppi: Solder Sphere, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.008" (0.20mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Toivelistaan

SMDSWLF.031 1OZ

SMDSWLF.031 1OZ

osa: 10157

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.031" (0.79mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Lankamittari: 20 AWG, 22 SWG,

Toivelistaan

SMD2165

osa: 780

Tyyppi: Solder Sphere, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.012" (0.31mm), Sulamispiste: 361°F (183°C),

Toivelistaan

SMD2SWLF.031 2OZ

SMD2SWLF.031 2OZ

osa: 316

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Halkaisija: 0.031" (0.79mm), Sulamispiste: 441°F (227°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble,

Toivelistaan

SMD2SWLF.015 2OZ

SMD2SWLF.015 2OZ

osa: 295

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Halkaisija: 0.015" (0.38mm), Sulamispiste: 441°F (227°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble,

Toivelistaan

SMD291AX50T3

osa: 5735

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMD4300AX500T5C

SMD4300AX500T5C

osa: 504

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: Water Soluble,

Toivelistaan

SMDSWLF.031 .7OZ

SMDSWLF.031 .7OZ

osa: 661

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.031" (0.79mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble, Lankamittari: 20 AWG, 21 SWG,

Toivelistaan

SMDSW.031 1OZ

osa: 15756

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.031" (0.79mm), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble, Lankamittari: 20 AWG, 22 SWG,

Toivelistaan

SMD2050

osa: 740

Tyyppi: Solder Sphere, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.024" (0.61mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Toivelistaan

SMD2SWLF.031 1LB

SMD2SWLF.031 1LB

osa: 166

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Halkaisija: 0.031" (0.79mm), Sulamispiste: 441°F (227°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble, Lankamittari: 20 AWG, 22 SWG,

Toivelistaan

SMDAL10

osa: 198

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Sulamispiste: 430°F (221°C), Flux-tyyppi: Water Soluble,

Toivelistaan

SMD2SWLF.031 1OZ

SMD2SWLF.031 1OZ

osa: 361

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Halkaisija: 0.031" (0.79mm), Sulamispiste: 441°F (227°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble,

Toivelistaan

SMDSW.020 2OZ

osa: 10475

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.020" (0.51mm), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble, Lankamittari: 24 AWG, 25 SWG,

Toivelistaan

SMD291SNL500T5C

SMD291SNL500T5C

osa: 430

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMD291AX500T5

osa: 489

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMD291AX500T4C

osa: 808

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMD2SW.031 4OZ

osa: 254

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn60Pb40 (60/40), Halkaisija: 0.031" (0.79mm), Sulamispiste: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble,

Toivelistaan

SMDSWLF.015 4OZ

SMDSWLF.015 4OZ

osa: 314

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.015" (0.38mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble,

Toivelistaan

TS391AX

osa: 1302

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMD3SW.020 1LB

osa: 169

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Halkaisija: 0.020" (0.51mm), Sulamispiste: 354°F (179°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble, Lankamittari: 24 AWG, 25 SWG,

Toivelistaan

SMD2SWLF.020 8OZ

SMD2SWLF.020 8OZ

osa: 262

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Halkaisija: 0.020" (0.51mm), Sulamispiste: 441°F (227°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble, Lankamittari: 24 AWG, 25 SWG,

Toivelistaan

SMD2200

osa: 940

Tyyppi: Solder Sphere, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.024" (0.61mm), Sulamispiste: 361°F (183°C),

Toivelistaan

SMD2SW.020 1LB

osa: 194

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn60Pb40 (60/40), Halkaisija: 0.020" (0.51mm), Sulamispiste: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble, Lankamittari: 24 AWG, 25 SWG,

Toivelistaan

SMD291AX250T4

osa: 1516

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean,

Toivelistaan

SMD2024-25000

osa: 64

Tyyppi: Solder Sphere, Sävellys: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Halkaisija: 0.012" (0.31mm), Sulamispiste: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Toivelistaan

SMD4300AX500T3C

SMD4300AX500T3C

osa: 959

Tyyppi: Solder Paste, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: Water Soluble,

Toivelistaan

SMDSW.015 100G

osa: 309

Tyyppi: Wire Solder, Sävellys: Sn63Pb37 (63/37), Halkaisija: 0.015" (0.38mm), Sulamispiste: 361°F (183°C), Flux-tyyppi: No-Clean, Water Soluble, Lankamittari: 27 AWG, 28 SWG,

Toivelistaan

1130

«
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
»