| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Tyyppi | Solder Paste, Two Part Mix |
| Sävellys | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Halkaisija | - |
| Sulamispiste | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Flux-tyyppi | No-Clean |
| Lankamittari | - |
| Prosessi | Lead Free |
| Lomake | Jar, 0.53 oz (15g) |
| Kestoaika | 24 Months |
| Kestoaika alkaa | Date of Manufacture |
| Säilytys- / jäähdytyslämpötila | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
