| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Tyyppi | Solder Paste |
| Sävellys | Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2) |
| Halkaisija | - |
| Sulamispiste | 1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C) |
| Flux-tyyppi | - |
| Lankamittari | - |
| Prosessi | Lead Free |
| Lomake | Jar, 1 oz (28g) |
| Kestoaika | 9 Months |
| Kestoaika alkaa | Date of Manufacture |
| Säilytys- / jäähdytyslämpötila | 41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C) |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
