Menu
SuomiSuomi
RFQS / Tilaus
0RFQS / Tilaus

Liitännät mikropiireille, transistoreill

  • Koti
  •  
  • Liitännät mikropiireille, transistoreill
30-1508-31
Aries Electronics

30-1508-31

osa: 4597

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (2 x 15), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
30-1508-21
Aries Electronics

30-1508-21

osa: 4593

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (2 x 15), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
30-0508-21
Aries Electronics

30-0508-21

osa: 4614

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (1 x 30), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
30-0508-31
Aries Electronics

30-0508-31

osa: 4587

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (1 x 30), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
34-1508-21
Aries Electronics

34-1508-21

osa: 4639

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 34 (2 x 17), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
34-1508-31
Aries Electronics

34-1508-31

osa: 4574

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 34 (2 x 17), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
34-0508-31
Aries Electronics

34-0508-31

osa: 4647

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 34 (1 x 34), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
34-0508-21
Aries Electronics

34-0508-21

osa: 4606

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 34 (1 x 34), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
35-0501-31
Aries Electronics

35-0501-31

osa: 4678

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 35 (1 x 35), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista
35-0501-21
Aries Electronics

35-0501-21

osa: 4617

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 35 (1 x 35), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista
33-0511-11
Aries Electronics

33-0511-11

osa: 4699

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 33 (1 x 33), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista
32-3503-21
Aries Electronics

32-3503-21

osa: 4712

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-3503-31
Aries Electronics

32-3503-31

osa: 4708

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
34-6621-30
Aries Electronics

34-6621-30

osa: 4627

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 34 (2 x 17), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista
30-9503-31
Aries Electronics

30-9503-31

osa: 4682

Tyyppi: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (2 x 15), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
30-9503-21
Aries Electronics

30-9503-21

osa: 4639

Tyyppi: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (2 x 15), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-8580-610C
Aries Electronics

36-8580-610C

osa: 4652

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-8970-610C
Aries Electronics

36-8970-610C

osa: 4727

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-8750-310C
Aries Electronics

36-8750-310C

osa: 4733

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-81250-610C
Aries Electronics

36-81250-610C

osa: 4651

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-6503-31
Aries Electronics

32-6503-31

osa: 4707

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-6503-21
Aries Electronics

32-6503-21

osa: 4736

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
39-0501-31
Aries Electronics

39-0501-31

osa: 4711

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 39 (1 x 39), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista
39-0501-21
Aries Electronics

39-0501-21

osa: 4709

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 39 (1 x 39), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista
32-0511-11
Aries Electronics

32-0511-11

osa: 4731

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (1 x 32), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista
33-0508-21
Aries Electronics

33-0508-21

osa: 4752

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 33 (1 x 33), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
33-0508-31
Aries Electronics

33-0508-31

osa: 4706

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 33 (1 x 33), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-C300-30
Aries Electronics

32-C300-30

osa: 4775

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-C182-30
Aries Electronics

32-C182-30

osa: 4811

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-C300-20
Aries Electronics

32-C300-20

osa: 4811

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-C182-20
Aries Electronics

32-C182-20

osa: 4825

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-C212-30
Aries Electronics

32-C212-30

osa: 4769

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-C212-20
Aries Electronics

32-C212-20

osa: 4824

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
38-0501-31
Aries Electronics

38-0501-31

osa: 4880

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 38 (1 x 38), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista
38-0501-21
Aries Electronics

38-0501-21

osa: 4793

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 38 (1 x 38), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista
34-0511-11
Aries Electronics

34-0511-11

osa: 4824

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 34 (1 x 34), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista