Menu
SuomiSuomi
RFQS / Tilaus
0RFQS / Tilaus

Liitännät mikropiireille, transistoreill

  • Koti
  •  
  • Liitännät mikropiireille, transistoreill
36-6503-31
Aries Electronics

36-6503-31

osa: 4189

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-6574-11
Aries Electronics

32-6574-11

osa: 4240

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-6572-11
Aries Electronics

32-6572-11

osa: 4259

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-0511-11
Aries Electronics

36-0511-11

osa: 4273

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (1 x 36), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista
37-0508-21
Aries Electronics

37-0508-21

osa: 4228

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 37 (1 x 37), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
37-0508-31
Aries Electronics

37-0508-31

osa: 4279

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 37 (1 x 37), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-3574-11
Aries Electronics

32-3574-11

osa: 4299

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Nickel,

Toivomuslista
35-0511-11
Aries Electronics

35-0511-11

osa: 4352

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 35 (1 x 35), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista
36-1508-31
Aries Electronics

36-1508-31

osa: 4364

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-1508-21
Aries Electronics

36-1508-21

osa: 4404

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-0508-31
Aries Electronics

36-0508-31

osa: 4327

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (1 x 36), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-0508-21
Aries Electronics

36-0508-21

osa: 4403

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (1 x 36), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-6556-21
Aries Electronics

32-6556-21

osa: 4361

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-6556-31
Aries Electronics

32-6556-31

osa: 4409

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
30-3503-31
Aries Electronics

30-3503-31

osa: 4420

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (2 x 15), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
30-3503-21
Aries Electronics

30-3503-21

osa: 4374

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (2 x 15), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-6554-11
Aries Electronics

36-6554-11

osa: 4350

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-3554-11
Aries Electronics

36-3554-11

osa: 4406

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-3552-11
Aries Electronics

36-3552-11

osa: 4369

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
37-0501-31
Aries Electronics

37-0501-31

osa: 4444

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 37 (1 x 37), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista
37-0501-21
Aries Electronics

37-0501-21

osa: 4384

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 37 (1 x 37), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista
34-3503-31
Aries Electronics

34-3503-31

osa: 4374

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 34 (2 x 17), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
34-3503-21
Aries Electronics

34-3503-21

osa: 4364

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 34 (2 x 17), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-9503-21
Aries Electronics

32-9503-21

osa: 4448

Tyyppi: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-9503-31
Aries Electronics

32-9503-31

osa: 4397

Tyyppi: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
30-6503-21
Aries Electronics

30-6503-21

osa: 4398

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (2 x 15), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
30-6503-31
Aries Electronics

30-6503-31

osa: 4406

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (2 x 15), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
38-81250-610C
Aries Electronics

38-81250-610C

osa: 4454

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 38 (2 x 19), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
38-81000-610C
Aries Electronics

38-81000-610C

osa: 4478

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 38 (2 x 19), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
31-0508-21
Aries Electronics

31-0508-21

osa: 4509

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 31 (1 x 31), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
31-0508-31
Aries Electronics

31-0508-31

osa: 4463

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 31 (1 x 31), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
35-0508-21
Aries Electronics

35-0508-21

osa: 4508

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 35 (1 x 35), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
35-0508-31
Aries Electronics

35-0508-31

osa: 4455

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 35 (1 x 35), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-6621-30
Aries Electronics

36-6621-30

osa: 4517

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista
36-0501-31
Aries Electronics

36-0501-31

osa: 4532

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (1 x 36), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista
36-0501-21
Aries Electronics

36-0501-21

osa: 4542

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (1 x 36), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista