Menu
SuomiSuomi
RFQS / Tilaus
0RFQS / Tilaus

Liitännät mikropiireille, transistoreill

  • Koti
  •  
  • Liitännät mikropiireille, transistoreill
36-3553-18
Aries Electronics

36-3553-18

osa: 989

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Nickel,

Toivomuslista
36-3552-18
Aries Electronics

36-3552-18

osa: 1052

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Nickel,

Toivomuslista
32-3552-18
Aries Electronics

32-3552-18

osa: 1102

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Nickel,

Toivomuslista
32-3553-18
Aries Electronics

32-3553-18

osa: 1102

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Nickel,

Toivomuslista
32-6551-18
Aries Electronics

32-6551-18

osa: 1060

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Nickel,

Toivomuslista
32-6552-18
Aries Electronics

32-6552-18

osa: 1053

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Nickel,

Toivomuslista
32-3551-18
Aries Electronics

32-3551-18

osa: 1097

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Nickel,

Toivomuslista
32-6553-18
Aries Electronics

32-6553-18

osa: 1127

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
34-PRS17034-16
Aries Electronics

34-PRS17034-16

osa: 1115

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
30-PLS16018-12
Aries Electronics

30-PLS16018-12

osa: 1471

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
30-PLS16017-12
Aries Electronics

30-PLS16017-12

osa: 1431

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
30-PLS16020-12
Aries Electronics

30-PLS16020-12

osa: 1461

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
30-PRS16018-12
Aries Electronics

30-PRS16018-12

osa: 1462

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
30-PRS16020-12
Aries Electronics

30-PRS16020-12

osa: 1466

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
30-PRS16022-12
Aries Electronics

30-PRS16022-12

osa: 1405

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
30-PRS16017-12
Aries Electronics

30-PRS16017-12

osa: 1466

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
30-PLS16022-12
Aries Electronics

30-PLS16022-12

osa: 1403

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-3552-16
Aries Electronics

36-3552-16

osa: 1719

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-6554-16
Aries Electronics

36-6554-16

osa: 1733

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-3554-16
Aries Electronics

36-3554-16

osa: 1765

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-6552-16
Aries Electronics

36-6552-16

osa: 1887

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-6551-16
Aries Electronics

36-6551-16

osa: 1906

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-3553-16
Aries Electronics

36-3553-16

osa: 1897

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-3551-16
Aries Electronics

36-3551-16

osa: 1911

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-6553-16
Aries Electronics

36-6553-16

osa: 1895

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Nickel,

Toivomuslista
32-3554-16
Aries Electronics

32-3554-16

osa: 2011

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-6556-41
Aries Electronics

36-6556-41

osa: 2031

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-6551-16
Aries Electronics

32-6551-16

osa: 2189

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-3553-16
Aries Electronics

32-3553-16

osa: 2189

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-6553-16
Aries Electronics

32-6553-16

osa: 2137

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Nickel,

Toivomuslista
32-3552-16
Aries Electronics

32-3552-16

osa: 2195

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-6552-16
Aries Electronics

32-6552-16

osa: 2153

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
32-3551-16
Aries Electronics

32-3551-16

osa: 2141

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-6574-16
Aries Electronics

36-6574-16

osa: 2180

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista
36-3570-16
Aries Electronics

36-3570-16

osa: 2230

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Nickel Boron, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Nickel,

Toivomuslista
36-6572-16
Aries Electronics

36-6572-16

osa: 2203

Tyyppi: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista