Sovellukset: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 186-LFBGA,
Sovellukset: Handheld/Mobile Devices, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 247-TFBGA,
Sovellukset: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 139-TFBGA,
Sovellukset: Automotive, Nykyinen - syöttö: 6mA, Jännite - syöttö: 8V ~ 18V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Sovellukset: Pump, Valve Controller, Jännite - syöttö: 6V ~ 36V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-LQFP Exposed Pad,
Sovellukset: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Jännite - syöttö: 3.8V ~ 7V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-VFQFN Exposed Pad,
Sovellukset: Automotive, Jännite - syöttö: 4V ~ 24V, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Sovellukset: Wireless Power Receiver, Nykyinen - syöttö: 12mA, Jännite - syöttö: 6.1V ~ 18V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 42-UFBGA, WLCSP,
Sovellukset: Automotive, Nykyinen - syöttö: 500µA, Jännite - syöttö: 8V ~ 16V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Sovellukset: Processor, Nykyinen - syöttö: 95µA, Jännite - syöttö: 5.6V ~ 25V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Sovellukset: Automotive, Nykyinen - syöttö: 10mA, Jännite - syöttö: 4.7V ~ 36V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Sovellukset: Ignition Buffer, Regulator, Nykyinen - syöttö: 110µA, Jännite - syöttö: 9.5V ~ 18V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
Sovellukset: System Basis Chip, Nykyinen - syöttö: 7mA, Jännite - syöttö: 3.5V ~ 28V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP Exposed Pad,
Sovellukset: System Basis Chip, Nykyinen - syöttö: 2mA, Jännite - syöttö: 5.5V ~ 28V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Sovellukset: Automotive, Nykyinen - syöttö: 6mA, Jännite - syöttö: 8V ~ 18V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 105°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Sovellukset: Processor, Nykyinen - syöttö: 95µA, Jännite - syöttö: 5.6V ~ 25V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Sovellukset: Processor, Nykyinen - syöttö: 95µA, Jännite - syöttö: 5.6V ~ 25V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Sovellukset: Wireless Power Receiver, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 42-UFBGA, WLCSP,
Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP Exposed Pad,
Sovellukset: Processor, Nykyinen - syöttö: 5µA, Jännite - syöttö: 9.5V ~ 17.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 9-SIP Formed Leads,
Nykyinen - syöttö: 26mA, Käyttölämpötila: 0°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
