Juotetut stensiilit, mallit | Juotos-, juotteenpoisto-, uusintatuotteet | 13

PA0064-S

osa: 6324

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 24, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0021-S

osa: 6373

Tyyppi: SSOP, Asemien lukumäärä: 30, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0169-S

osa: 5713

Tyyppi: SOIC, Asemien lukumäärä: 44, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 1.106" L x 0.520" W (28.10mm x 13.20mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0072-S

osa: 6378

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 44, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0146-S

osa: 6407

Tyyppi: LLP, Asemien lukumäärä: 48, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0178-S

osa: 6373

Tyyppi: SOT/SC, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.059" L x 0.047" W (1.50mm x 1.20mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0086-S

osa: 6356

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0220-S

osa: 5737

Tyyppi: TQFP, Asemien lukumäärä: 144, Piki: 0.016" (0.40mm), Ulkoinen ulottuvuus: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.630" L x 0.630" W (16.00mm x 16.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0120-S

osa: 6356

Tyyppi: CSP, Asemien lukumäärä: 32, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.177" L x 0.217" W (4.50mm x 5.50mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0074-S

osa: 6343

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 16, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.096" L x 0.171" W (2.45mm x 4.35mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0224-S

osa: 6409

Tyyppi: SOP, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0009-S

osa: 6367

Tyyppi: SOIC, Asemien lukumäärä: 24, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0008-S

osa: 6396

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 16, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.094" L x 0.094" W (2.40mm x 2.40mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0152-S

osa: 6351

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 18, Piki: 0.016" (0.40mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.177" L x 0.138" W (4.50mm x 3.50mm), Lämpökeskus Pad: 0.083" L x 0.156" W (2.10mm x 3.95mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0170-S

osa: 6338

Tyyppi: Mini SOIC, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.067" L x 0.315" W (1.70mm x 8.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0096-S

osa: 6351

Tyyppi: LGA, Asemien lukumäärä: 12, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0094-S

osa: 6137

Tyyppi: TQFP, Asemien lukumäärä: 48, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0184-S

osa: 6393

Tyyppi: TO/DDPAK, Asemien lukumäärä: 3, Piki: 0.100" (2.54mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm), Lämpökeskus Pad: 0.394" L x 0.433" W (10.00mm x 11.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

FPC125P010-S

osa: 6321

Tyyppi: FPC/FFC, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.049" (1.25mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Lämpökeskus Pad: 0.157" L x 0.872" W (4.00mm x 22.15mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0135-S

osa: 6344

Tyyppi: TQFP, Asemien lukumäärä: 44, Piki: 0.039" (1.00mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0003-S

osa: 6383

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 12, Piki: 0.031" (0.80mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0057-S

osa: 6401

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.079" L x 0.083" W (2.00mm x 2.10mm), Lämpökeskus Pad: 0.026" L x 0.053" W (0.65mm x 1.35mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0119-S

osa: 6353

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.057" L x 0.039" W (1.45mm x 1.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0175-S

osa: 6364

Tyyppi: SOT/SC, Asemien lukumäärä: 4, Piki: 0.059" (1.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.140" L x 0.256" W (3.56mm x 6.50mm), Lämpökeskus Pad: 0.079" L x 0.130" W (2.00mm x 3.30mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0108-S

osa: 5677

Tyyppi: PLCC/JLCC, Asemien lukumäärä: 68, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.984" L x 0.984" W (25.00mm x 25.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0089-S

osa: 6409

Tyyppi: SOT/SC, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0065-S

osa: 6334

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.031" (0.80mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.087" L x 0.118" W (2.20mm x 3.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0007-S

osa: 6353

Tyyppi: SOIC, Asemien lukumäärä: 18, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0182-S

osa: 6351

Tyyppi: SSOP, Asemien lukumäärä: 16, Piki: 0.025" (0.64mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0159-S

osa: 6393

Tyyppi: BGA, Asemien lukumäärä: 14, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.083" L x 0.094" W (2.10mm x 2.40mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0080-S

osa: 6332

Tyyppi: TVSOP, Asemien lukumäärä: 48, Piki: 0.016" (0.40mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0068-S

osa: 6388

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0014-S

osa: 6400

Tyyppi: SOIC, Asemien lukumäärä: 54, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0098-S

osa: 6414

Tyyppi: LGA, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0147-S

osa: 6322

Tyyppi: HSOP, Asemien lukumäärä: 48, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.630" L x 0.346" W (16.00mm x 8.80mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0139-S

osa: 5754

Tyyppi: TQFP, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.031" (0.80mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.551" L x 0.787" W (14.00mm x 20.00mm),

Toivomuslista