Juotetut stensiilit, mallit | Juotos-, juotteenpoisto-, uusintatuotteet | 13

IPC0148-S

osa: 6350

Tyyppi: PLCC/JLCC, Asemien lukumäärä: 4, Piki: 0.059" (1.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.126" L x 0.110" W (3.20mm x 2.80mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0039-S

osa: 6398

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 16, Piki: 0.016" (0.40mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.102" L x 0.071" W (2.60mm x 1.80mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0082-S

osa: 6379

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.098" L x 0.098" W (2.50mm x 2.50mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0049-S

osa: 6389

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.031" L x 0.157" W (0.80mm x 4.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0031-S

osa: 6325

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 56, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.240" L x 0.240" W (6.10mm x 6.10mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0056-S

osa: 6373

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0074-S

osa: 6387

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 56, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0079-S

osa: 6339

Tyyppi: MSOP, Asemien lukumäärä: 16, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.063" L x 0.118" W (1.60mm x 3.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0123-S

osa: 6375

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.047" L x 0.064" W (1.20mm x 1.63mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0054-S

osa: 6353

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.016" (0.40mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.047" L x 0.039" W (1.20mm x 1.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0155-S

osa: 5728

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 12, Piki: 0.016" (0.40mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.066" L x 0.087" W (1.68mm x 2.20mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0098-S

osa: 6388

Tyyppi: LGA, Asemien lukumäärä: 28, Piki: 0.022" (0.55mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0081-S

osa: 6392

Tyyppi: TVSOP, Asemien lukumäärä: 56, Piki: 0.016" (0.40mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0032-S

osa: 6408

Tyyppi: TSSOP, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0171-S

osa: 6370

Tyyppi: Mini SOIC, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.067" L x 0.315" W (1.70mm x 8.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0137-S

osa: 6356

Tyyppi: TQFP, Asemien lukumäärä: 60, Piki: 0.031" (0.80mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0131-S

osa: 6360

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 12, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.035" L x 0.079" W (0.90mm x 2.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0025-S

osa: 6399

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 38, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.197" L x 0.276" W (5.00mm x 7.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.138" L x 0.217" W (3.50mm x 5.50mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0114-S

osa: 6333

Tyyppi: PQFP, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0240-S

osa: 6415

Tyyppi: LQFP, Asemien lukumäärä: 48, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0138-S

osa: 6369

Tyyppi: TQFP, Asemien lukumäärä: 64, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.472" L x 0.472" W (12.00mm x 12.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0069-S

osa: 6340

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.031" (0.80mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.102" L x 0.118" W (2.60mm x 3.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0230-S

osa: 6402

Tyyppi: TQFP, Asemien lukumäärä: 56, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0028-S

osa: 6326

Tyyppi: QSOP, Asemien lukumäärä: 16, Piki: 0.025" (0.64mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0032-S

osa: 6390

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 64, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0168-S

osa: 6324

Tyyppi: Mini SOIC, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0185-S

osa: 5745

Tyyppi: PowerSOIC, Asemien lukumäärä: 28, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Lämpökeskus Pad: 0.130" L x 0.154" W (3.30mm x 3.90mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0027-S

osa: 6342

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 44, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.130" L x 0.130" W (3.30mm x 3.30mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0191-S

osa: 6376

Tyyppi: TSSOP, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.069" L x 0.354" W (1.75mm x 9.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0097-S

osa: 6406

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 48, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.268" L x 0.268" W (6.80mm x 6.80mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0006-S

osa: 6340

Tyyppi: SOIC, Asemien lukumäärä: 16, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0132-S

osa: 6344

Tyyppi: LLP, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0151-S

osa: 6406

Tyyppi: LLP, Asemien lukumäärä: 68, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0036-S

osa: 6363

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.083" L x 0.063" W (2.10mm x 1.60mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0016-S

osa: 6351

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 28, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.197" W (4.00mm x 5.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.098" L x 0.138" W (2.50mm x 3.50mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0020-S

osa: 6156

Tyyppi: SSOP, Asemien lukumäärä: 28, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista