Juotetut stensiilit, mallit

PA0046-S

osa: 6380

Tyyppi: VSOP, Asemien lukumäärä: 24, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 24, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.142" L x 0.142" W (3.60mm x 3.60mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0186-S

osa: 5699

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 24, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm), Lämpökeskus Pad: 0.081" L x 0.122" W (2.05mm x 3.10mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0067-S

osa: 6392

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 32, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0205-S

osa: 5706

Tyyppi: RQFP, Asemien lukumäärä: 240, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 1.800" L x 2.600" W (45.72mm x 66.04mm), Sisäinen ulottuvuus: 1.260" L x 1.260" W (32.00mm x 32.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0038-S

osa: 6339

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 12, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0181-S

osa: 5697

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 12, Piki: 0.016" (0.40mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.079" L x 0.067" W (2.00mm x 1.70mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0086-S

osa: 6405

Tyyppi: SOT/SC, Asemien lukumäärä: 5, Piki: 0.037" (0.95mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0088-S

osa: 6366

Tyyppi: SOT/SC, Asemien lukumäärä: 5, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0181-S

osa: 6360

Tyyppi: SOT/SC, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.037" (0.95mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.130" W (4.00mm x 3.30mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0054-S

osa: 6361

Tyyppi: MLP/MLF, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0091-S

osa: 6342

Tyyppi: PowerSSOP, Asemien lukumäärä: 28, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.382" L x 0.240" W (9.70mm x 6.10mm), Lämpökeskus Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

FPC050P010-S

osa: 6328

Tyyppi: FPC/FFC, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Lämpökeskus Pad: 0.157" L x 0.504" W (4.00mm x 12.80mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0039-S

osa: 6410

Tyyppi: TSSOP, Asemien lukumäärä: 38, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0085-S

osa: 6414

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.022" L x 0.085" W (0.56mm x 2.15mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

FPC100P020-S

osa: 6326

Tyyppi: FPC/FFC, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.039" (1.00mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Lämpökeskus Pad: 0.157" L x 1.167" W (4.00mm x 29.65mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0011-S

osa: 6407

Tyyppi: SOIC, Asemien lukumäärä: 28, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0177-S

osa: 5673

Tyyppi: TSSOP, Asemien lukumäärä: 48, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.492" L x 0.240" W (12.50mm x 6.10mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0044-S

osa: 6402

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.016" (0.40mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.138" L x 0.138" W (3.50mm x 3.50mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0042-S

osa: 6396

Tyyppi: VSSOP, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0143-S

osa: 6365

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 16, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.106" L x 0.106" W (2.70mm x 2.70mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0102-S

osa: 6389

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.016" (0.40mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0169-S

osa: 6382

Tyyppi: Mini SOIC, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0184-S

osa: 5717

Tyyppi: PowerSOIC, Asemien lukumäärä: 24, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Lämpökeskus Pad: 0.130" L x 0.154" W (3.30mm x 3.90mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0178-S

osa: 5719

Tyyppi: TSSOP, Asemien lukumäärä: 56, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.551" L x 0.240" W (14.00mm x 6.10mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0001-S

osa: 6331

Tyyppi: SOIC, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0070-S

osa: 6356

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0203-S

osa: 6363

Tyyppi: LQFP, Asemien lukumäärä: 112, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.787" L x 0.787" W (20.00mm x 20.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0100-S

osa: 6371

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 32, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0103-S

osa: 6400

Tyyppi: LGA, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.050" (1.27mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.197" W (3.00mm x 5.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0063-S

osa: 6113

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0035-S

osa: 6413

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.016" (0.40mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.071" L x 0.055" W (1.80mm x 1.40mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

PA0068-S

osa: 6331

Tyyppi: QFN/LFCSP, Asemien lukumäärä: 32, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0104-S

osa: 6353

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 12, Piki: 0.018" (0.45mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.025" L x 0.094" W (0.64mm x 2.39mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0072-S

osa: 6356

Tyyppi: DFN, Asemien lukumäärä: 14, Piki: 0.020" (0.50mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.065" L x 0.128" W (1.65mm x 3.25mm),

Toivomuslista

Chip Quik Inc.

IPC0047-S

osa: 6354

Tyyppi: PowerSOIC, Asemien lukumäärä: 36, Piki: 0.026" (0.65mm), Ulkoinen ulottuvuus: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Sisäinen ulottuvuus: 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm), Lämpökeskus Pad: 0.244" L x 0.630" W (6.20mm x 16.00mm),

Toivomuslista

osa: 6380

osa: 6321

osa: 5699

osa: 6392

osa: 5706

osa: 6339

osa: 5697

osa: 6405

osa: 6366

osa: 6360

osa: 6361

osa: 6342

osa: 6328

osa: 6410

osa: 6414

osa: 6326

osa: 6407

osa: 5673

osa: 6402

osa: 6396

osa: 6365

osa: 6389

osa: 6382

osa: 5717

osa: 5719

osa: 6331

osa: 6356

osa: 6363

osa: 6371

osa: 6400

osa: 6113

osa: 6413

osa: 6331

osa: 6353

osa: 6356

osa: 6354