Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 16-LFCSP-VQ (3x3),
Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-MSOP,
Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 8-LFCSP-WD (3x3),
Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Isolator, Error Amplifier, Sovellukset: Shunt Regulators, Linear Power Supplies, Inverters, UPS, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-QSOP,
Tyyppi: Logarithmic Converter, Sovellukset: Fiber Optics, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Toimittajalaitepaketti: 14-TSSOP,
Tyyppi: Isolator, Error Amplifier, Sovellukset: Shunt Regulators, Linear Power Supplies, Inverters, UPS, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 16-SOIC-IC,
Tyyppi: Variable Gain Amplifier, Sovellukset: Signal Processing, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-VFDFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 8-LFCSP (3x3),
Tyyppi: Amplifier, Sovellukset: Audio, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-UDFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 6-LFCSP-UD (2x2),
Tyyppi: Isolation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Isolation, Sovellukset: Current Sensing, Power Management, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
