Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-MSOP,
Tyyppi: Logarithmic Converter, Sovellukset: Fiber Optics, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 16-LFCSP-VQ (3x3),
Tyyppi: Logarithmic Amplifier, Sovellukset: Receiver Signal Strength Indication (RSSI), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-MSOP,
Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-WFQFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 16-LFCSP-WQ (3x3),
Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC-EP,
Tyyppi: Logarithmic Amplifier, Sovellukset: Receiver Signal Strength Indication (RSSI), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 16-LFCSP-VQ (3x3),
Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 24-LFCSP-WQ (4x4),
Tyyppi: Variable Gain Amplifier, Sovellukset: Signal Processing, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 20-QSOP,
Tyyppi: Logarithmic Converter, Sovellukset: Fiber Optics, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 16-LFCSP (3x3),
Tyyppi: Variable Gain Amplifier, Sovellukset: Signal Processing, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-VQFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 16-LFCSP-VQ (4x4),
Tyyppi: Variable Gain Amplifier, Sovellukset: Signal Processing, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-VFDFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 8-LFCSP (3x3),
Tyyppi: Logarithmic Converter, Sovellukset: Fiber Optics, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 16-WFQFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 16-LFCSP-WQ (3x3),
Tyyppi: ADC Driver, Sovellukset: Data Acquisition, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 8-LFCSP-WD (3x3),
Tyyppi: Logarithmic Amplifier, Sovellukset: Receiver Signal Strength Indication (RSSI), Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-VFDFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 8-LFCSP-VD (3x2),
Tyyppi: Isolation, Sovellukset: Current Sensing, Power Management, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
Tyyppi: Isolation, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SOIC,
