| Tyyppi | Kuvaus |
| Osan tila | Active |
|---|---|
| Tyyppi | Solder Sphere |
| Sävellys | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Halkaisija | 0.030" (0.76mm) |
| Sulamispiste | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Flux-tyyppi | - |
| Lankamittari | - |
| Prosessi | Lead Free |
| Lomake | Jar |
| Kestoaika | 24 Months |
| Kestoaika alkaa | Date of Manufacture |
| Säilytys- / jäähdytyslämpötila | - |
| RoHS-tila | RoHS yhteensopiva |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | Ei sovellettavissa |
| Lifecycle Status | Vanhentunut / elämän loppu |
| Varastoluokka | Saatavilla |
