Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: Power Modules, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 3.000" (76.20mm), Leveys: 5.000" (127.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Power Modules, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 4.724" (120.00mm), Leveys: 4.921" (124.99mm),
Tyyppi: Top Mount, Extrusion, Paketti jäähdytetty: Power Modules, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 11.811" (300.00mm), Leveys: 4.921" (124.99mm),
Tyyppi: Board Level, Extrusion, Paketti jäähdytetty: Power Modules, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 5.500" (139.70mm), Leveys: 5.000" (127.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Extrusion, Paketti jäähdytetty: Power Modules, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 7.087" (180.01mm), Leveys: 4.921" (124.99mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Power Modules, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 3.000" (76.20mm), Leveys: 5.000" (127.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Extrusion, Paketti jäähdytetty: Power Modules, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 5.500" (139.70mm), Leveys: 5.000" (127.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: Stud Mounted Diode, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 6.000" (152.40mm), Leveys: 5.000" (127.00mm),
