Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Clip, Thermal Material, Muoto: Rectangular, Pin Fins, Pituus: 2.895" (73.53mm), Leveys: 2.000" (50.80mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.378" (35.00mm), Leveys: 1.378" (35.00mm),
