Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, TO-247, TO-264, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Solder Foot, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.969" (50.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.870" (47.50mm), Leveys: 1.870" (47.50mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.969" (50.00mm), Leveys: 1.969" (50.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Angled Fins, Pituus: 1.260" (32.00mm), Leveys: 1.260" (32.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, TO-247, TO-264, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Solder Foot, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.969" (50.00mm), Leveys: 1.339" (34.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Fins, Pituus: 2.165" (55.00mm), Leveys: 2.165" (55.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.650" (16.51mm), Leveys: 0.650" (16.51mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.850" (21.59mm), Leveys: 0.850" (21.59mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Angled Fins, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Angled Fins, Pituus: 1.378" (35.00mm), Leveys: 1.378" (35.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-247, TO-264, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Solder Foot, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 2.280" (57.90mm), Leveys: 1.250" (31.75mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Angled Fins, Pituus: 0.906" (23.00mm), Leveys: 0.906" (23.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, TO-247, TO-264, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Solder Foot, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.969" (50.00mm), Leveys: 1.063" (27.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Angled Fins, Pituus: 1.772" (45.00mm), Leveys: 1.772" (45.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, TO-247, TO-264, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Solder Foot, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 2.953" (75.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, TO-247, TO-264, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Solder Foot, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, TO-247, TO-264, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Solder Foot, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 2.953" (75.00mm), Leveys: 1.339" (34.00mm),
