Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.100" (27.94mm), Leveys: 1.100" (27.94mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.600" (40.64mm), Leveys: 1.600" (40.64mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.827" (21.00mm), Leveys: 0.827" (21.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.750" (44.45mm), Leveys: 1.700" (43.18mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.650" (41.91mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: 14-DIP and 16-DIP, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 0.750" (19.05mm), Leveys: 0.415" (10.54mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.100" (27.94mm), Leveys: 1.100" (27.94mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-218, TO-220, TO-247, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.000" (25.40mm), Leveys: 1.650" (41.91mm),
Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, TO-218, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On and PC Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.000" (25.40mm), Leveys: 0.640" (16.26mm),
