Tyyppi: Heat Spreader, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.693" (43.00mm), Leveys: 1.693" (43.00mm),
Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 2.000" (50.80mm), Leveys: 0.500" (12.70mm),
Tyyppi: Heat Spreader, Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.472" (12.00mm), Leveys: 0.472" (12.00mm),
Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 3.000" (76.20mm), Leveys: 0.750" (19.05mm),
Tyyppi: Heat Spreader, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.787" (20.00mm), Leveys: 0.787" (20.00mm),
Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Square, Pituus: 3.937" (100.00mm), Leveys: 3.937" (100.00mm),
Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Muoto: Square, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),
Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Muoto: Square, Pituus: 0.787" (20.00mm), Leveys: 0.787" (20.00mm),
Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Muoto: Square, Pituus: 0.394" (10.00mm), Leveys: 0.394" (10.00mm),
Tyyppi: Heat Spreader, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.472" (12.00mm), Leveys: 0.472" (12.00mm),