Lämpö - Jäähdytyslevyt

PH3N-76.2-25.4-0.07-1A

osa: 96416

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 3.000" (76.20mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),

PH3-300-300-0.21-1A

osa: 1271

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Square, Pituus: 11.811" (300.00mm), Leveys: 11.811" (300.00mm),

XLI98-10-2.25-P

osa: 178694

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pituus: 0.394" (10.00mm), Leveys: 0.394" (10.00mm),

XL25-30-30-2

osa: 97719

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Muoto: Square, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),

PH3N-76.2-19.1-0.062-1A

osa: 133171

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 3.000" (76.20mm), Leveys: 0.750" (19.05mm),

PH3N-50.8-12.7-0.062-1A

osa: 175267

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 2.000" (50.80mm), Leveys: 0.500" (12.70mm),

TG-CJ-LI-60-60-15-PF

osa: 9296

Tyyppi: Heat Spreader, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 2.362" (60.00mm), Leveys: 2.362" (60.00mm),

PH3N-76.2-12.7-0.062-1A

osa: 197927

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 3.000" (76.20mm), Leveys: 0.500" (12.70mm),

PH3-222-165-0.21-1A

osa: 1797

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 8.740" (222.00mm), Leveys: 6.496" (165.00mm),

TG-CJ-60-60-15-PF

osa: 9869

Tyyppi: Heat Spreader, Muoto: Square, Fins, Pituus: 2.362" (60.00mm), Leveys: 2.362" (60.00mm),

PH3-101.6-25.4-0.21-1A

osa: 39238

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 4.000" (101.60mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),

PH3N-101.6-38.1-0.07-1A

osa: 50923

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 4.000" (101.60mm), Leveys: 1.500" (38.10mm),

TG-CJ-LI-30.5-30.5-6-PF

osa: 34439

Tyyppi: Heat Spreader, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.201" (30.50mm), Leveys: 1.201" (30.50mm),

PH3N-101.6-25.4-0.062-1A

osa: 79638

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 4.000" (101.60mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),

PH3N-101.6-25.4-0.07-1A

osa: 73277

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 4.000" (101.60mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),

PH3-50.8-12.7-0.21-1A

osa: 128521

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 2.000" (50.80mm), Leveys: 0.500" (12.70mm),

TG-CJ-20-20-6-PF

osa: 73286

Tyyppi: Heat Spreader, Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.787" (20.00mm), Leveys: 0.787" (20.00mm),

PH3N-76.2-12.7-0.07-1A

osa: 187827

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 3.000" (76.20mm), Leveys: 0.500" (12.70mm),

PH3-100-100-0.21-1A

osa: 9991

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Square, Pituus: 3.937" (100.00mm), Leveys: 3.937" (100.00mm),

PH3-150-150-0.21-1A

osa: 4628

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Square, Pituus: 5.906" (150.00mm), Leveys: 5.910" (150.00mm),

XLI98-20-2.25-P

osa: 124161

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pituus: 0.787" (20.00mm), Leveys: 0.787" (20.00mm),

PH3-101.6-38.1-0.21-1A

osa: 24283

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 4.000" (101.60mm), Leveys: 1.500" (38.10mm),

TG-CJ-30.5-30.5-6-PF

osa: 52762

Tyyppi: Heat Spreader, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.201" (30.50mm), Leveys: 1.201" (30.50mm),

TG-CJ-LI-32-32-6-PF

osa: 38754

Tyyppi: Heat Spreader, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.260" (32.00mm), Leveys: 1.260" (32.00mm),

PH3N-101.6-38.1-0.062-1A

osa: 55994

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 4.000" (101.60mm), Leveys: 1.500" (38.10mm),

TG-CJP-12-LI98

osa: 105

Tyyppi: Top Mount, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.472" (12.00mm), Leveys: 0.472" (12.00mm),

PH3-76.2-25.4-0.21-1A

osa: 52011

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 3.000" (76.20mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),

XLI98C-20-2.15-P

osa: 96431

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pituus: 0.787" (20.00mm), Leveys: 0.787" (20.00mm),

PH3-76.2-19.1-0.21-1A

osa: 61574

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 3.000" (76.20mm), Leveys: 0.750" (19.05mm),

TG-CJ-32-32-6-PF

osa: 46377

Tyyppi: Heat Spreader, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.260" (32.00mm), Leveys: 1.260" (32.00mm),

PH3N-76.2-25.4-0.062-1A

osa: 104683

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 3.000" (76.20mm), Leveys: 1.000" (25.40mm),

TG-CJ-LI-43-43-6-PF

osa: 17108

Tyyppi: Heat Spreader, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.693" (43.00mm), Leveys: 1.693" (43.00mm),

PH3-76.2-12.7-0.21-1A

osa: 86170

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 3.000" (76.20mm), Leveys: 0.500" (12.70mm),

XL25B-10-10-3

osa: 174883

XLI98C-10-2.15-P

osa: 159280

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pituus: 0.394" (10.00mm), Leveys: 0.394" (10.00mm),

XLI98C-30-2.15-P

osa: 61584

Tyyppi: Heat Spreader, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),