Tyyppi: Megapixel SMIA Processor, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 56-TFBGA, Toimittajalaitepaketti: 56-TFBGA (6x6),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-QFP, Toimittajalaitepaketti: 52-PQFP (10x10),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-LQFP (12x12),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 52-PLCC (19.1x19.1),
Tyyppi: Broadband Front-End, Sovellukset: Power Line Communications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 373-TFBGA, Toimittajalaitepaketti: 373-TFBGA (12x12),
Tyyppi: Fire Lighting Circuit, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63, Toimittajalaitepaketti: DPAK,
Tyyppi: Quad Squib Driver and Dual Sensor Interface ASIC, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 48-LQFP (7x7),