Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 16-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-LQFP (12x12),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-QFP, Toimittajalaitepaketti: 52-PQFP (10x10),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 52-LCC (J-Lead), Toimittajalaitepaketti: 52-PLCC (19.1x19.1),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit or 16-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-LQFP (12x12),
Tyyppi: Ultrasound Pulser, Sovellukset: Ultrasound Imaging, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 56-VFLGA, Toimittajalaitepaketti: 56-TFLGA (8x8),
Tyyppi: Programmable Peripherals IC, Sovellukset: 8-Bit MCU Peripherals, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-LQFP (12x12),
Tyyppi: Video Processor, Microcontroller, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 196-LFBGA, Toimittajalaitepaketti: 196-BGA (12x12),
Tyyppi: Power Amplifier, Sovellukset: Audio, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: PowerSO-36 Exposed Top Pad, Toimittajalaitepaketti: PowerSO-36,
Tyyppi: DSP, Sovellukset: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 56-TFBGA, Toimittajalaitepaketti: 56-TFBGA (6x6),
Tyyppi: Fire Lighting Circuit, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: TO-251-3, IPak, Short Leads, Toimittajalaitepaketti: I-PAK,
Tyyppi: Broadband Front-End, Sovellukset: Power Line Communications, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 373-TFBGA, Toimittajalaitepaketti: 373-TFBGA (12x12),
Tyyppi: Controller, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Toimittajalaitepaketti: 8-SO,